AI基础设施的繁荣已经耗尽了全球高端内存的供应，如今这股热潮正在向下蔓延，波及到支撑其他一切元件的绿色基板。据Nikkei Asia一篇报道（经Guru3D汇总整理）称，正在规划2027年产品线的PC厂商，包括惠普和戴尔在内，都在为获取足够的印刷电路板而发愁。
一家板材制造商告诉该媒体，其相当一部分产品的交货周期已经翻倍，部分订单甚至要等上30个月，另一家厂商则表示，今天下的订单要到2028年底才能交付。
没人担心过的电路板，如今可能成为一大难题
PCB需求的飙升并非孤立事件。三星此前已警告称，内存短缺可能持续到2028年，而同样的逻辑基本也适用于电路板：那些正在建设AI数据中心的公司需要更多产品，需要性能更好的版本，并且愿意为此支付更高的价格。
问题的核心在于，AI服务器用板与中端笔记本电脑中的主板完全是两类产品。伍尔特电子（Würth Elektronik）估计，AI服务器用PCB的层数是传统设计的三到五倍，采用低损耗层压板和特种玻璃纤维布制成，因此每一片电路板消耗的材料和工厂产能都要远远超过普通产品。
板材制造商的反应合乎商业逻辑，他们追求利润最大化：市场研究机构in4ma在今年7月报道称，一些PCB制造商已告知现有客户，他们将停止生产标准型电路板，转而生产利润更高的AI服务器用板。超大规模云服务商也在直接通过入股的方式介入供应链——据TechSpot报道，全球最大的超大规模云服务商亚马逊于9月以约新台币15.9亿元（约合4820万美元）入股台湾的金像电子。
这让PC厂商陷入了一个颇为尴尬且不走运的处境。一位不愿具名的美国PC厂商高管告诉Nikkei，即便明年出货量预计会继续下滑，"我们依然很难获得足够的PCB供应来满足需求"。
据IDC数据，今年第三季度全球PC出货量同比下降20.1%，至6270万台，其中惠普下滑30.9%，戴尔下滑25%，不过IDC指出，部分原因是经销商在消化此前为应对涨价而提前囤积的库存。无论如何，一个想要减少电路板采购量却依然拿不到货的买家，这指向的是分配问题，而非需求问题——这与数据中心今年预计将抢走70%高端内存芯片的情形如出一辙。
"30个月"这一数字在围绕Nikkei报道展开的新闻标题中占据了显著位置，但它其实只来自一家未具名供应商对部分订单的描述，而非行业平均水平。
即便抛开这一数字，整体趋势本身也足够引人注目——2026年3月，德国板材制造商ILFA曾表示，标准FR-4层压板的交货周期已从几天延长至约四周。到了4月，博通的一位董事告诉Nikkei，PCB交货周期已从六周延长至六个月。这实际上意味着，10月底下的订单要到2028年底才能交货，等待时间约为两年；而从现在算起30个月的交货周期，则会延续到2029年4月左右，因此两家供应商所说的情况分别对应的是这一区间的两端。
在Nikkei报道发布前一周，欣兴电子（Unimicron）董事长陈昭武在台北TPCA展上表示，部分关键生产设备的交货周期已达到30个月，超过80%的设备等待时间有所延长，超过五分之一的设备等待时间已超出正常水平的两倍以上。陈昭武还警告称，低热膨胀系数（CTE）玻璃布、覆铜板（CCL）和ABF材料在2027年可能出现约20%的供需缺口。
Nikkei还报道称，一家主要的层压板供应商订单已排到2030年，尽管该公司计划到2028年将产能提升至三倍。不过，订单簿并不等同于交付计划，而且供应商本身也会从"稀缺叙事"中获益；宏碁的陈俊圣此前就曾指责内存厂商炒作2030年短缺传言，以此维护自身利润。不过，上游的瓶颈确实真实存在。日东纺（Nittobo）掌握着先进基板所用T型玻璃纤维约90%的产能，其产能扩张需要数年时间才能真正反映到市场上。
有人可能会说，目前还不至于需要恐慌性地抢购一块主板。电路板在笔记本电脑物料清单中只占很小一部分；目前没有哪家PC厂商就零售价格影响给出具体数字，内存仍然是主导成本的因素。
但PCB供应紧张，无疑让本已严峻的局面雪上加霜——此前主要厂商已警告，从2026年下半年起价格将上涨15%到20%。拥有长期合同的大型原始设备制造商（OEM）由于已经锁定了供应承诺，应该能够更好地渡过难关。
而那些没有议价能力、只能临时采购的小型主板和显卡品牌，则最有可能在2027年切身感受到交货周期翻倍或层压板账单成本翻三倍的冲击——要么体现为更高的标价，要么体现为缩水的配置规格，甚至两者兼而有之。
