RedHat（红帽）桌面虚拟化，可以让整个桌面环境成为托管在中央数据中心服务器上的虚拟桌面。通过RedHat（红帽）桌面虚拟化，用户可以使用低成本的瘦客户端或专用的PC连接这些桌面虚拟化。它可为用户提供良好的体验，以及跨平台的Windows和Linux虚拟桌面支持。
数据中心建设持续高速增长，AI工作负载推动全球扩容2026-05-13
全球数据中心市场持续强劲扩张。2026年第一季度北美租赁活动和资本形成均创历史纪录，AI工作负载推动容量快速扩张。美国数据中心建设月支出超过24亿美元，全球数据中心资本支出预计达到约1万亿美元，美国占全球总支出的44%。中国、欧洲、亚太地区合计占全球容量的45%以上，印度、巴西、肯尼亚、阿联酋等市场也呈现快速增长态势。详细 >>
Goodman集团成立210亿港元数据中心合作基金2026-05-13
Goodman集团于2025年7月4日宣布成立香港数据中心合伙基金（GHKDC），总投资规模达27亿美元。初始投资组合包含四个成熟运营及两个在建数据中心，总可租赁面积达230万平方英尺。六项资产完工后，IT负载将超过180MW，主要电力容量达325MVA。Goodman持有20%基石股权，其余由PGGM、APG、加拿大养老金等机构投资者共同持有。该投资组合约占香港数据中心市场30%的电力容量。详细 >>
突破数据中心建设供电瓶颈的路线图2026-05-12
随着AI加速、云扩展和超密集计算需求的增长，数据中心电力需求急剧攀升。美国能源部预测，到2028年数据中心用电量将占全美总用电量的7%。为应对这一挑战，业界正采用表后发电、模块化设计、基础设施前瞻规划及"最后一公里转换"等创新策略，同时借助现代UPS系统与储能方案提升韧性，并通过早期引入合作伙伴来降低供应链风险，构建可持续的数据中心电力保障体系。详细 >>
Core Scientific押注马斯科吉：加密时代的基础设施能否驱动AI发展？2026-05-12
Core Scientific计划将俄克拉荷马州马斯科吉园区扩建至约1.5GW总电力容量，这是其从比特币挖矿向大规模AI数据中心转型的最新举措。公司拟收购Polaris DS LLC以获取440MW合同电力，并已完成约250英亩土地储备，同时在建一栋82.5MW楼宇。结合德克萨斯州佩科斯项目，Core Scientific旗下两大园区总电力容量约达3GW，正将加密矿业时代积累的电力资源转化为AI基础设施核心优势。详细 >>
从SDV到AIDV，汽车行业为什么需要全球化底座2026-05-11
AI定义汽车的出现并不是取代软件定义汽车，而是在其基础上的进一步升级。详细 >>
地堡、矿井与洞穴：地下数据中心的世界2026-05-07
全球数据中心市场中，地下设施正从小众走向主流。运营商将废弃矿井和冷战时期掩体改造为现代数据中心，借助稳定的岩层温度实现自然冷却，同时获得极高的物理安全性。代表性案例包括Iron Mountain位于宾夕法尼亚州地下60米的数据中心、挪威Lefdal矿山数据中心及瑞典Bahnhof的Pionen设施。尽管存在扩展性受限、湿度控制复杂和物流困难等挑战，地下数据中心依然被视为可持续、高安...详细 >>
数据中心加湿器的作用与选型指南2026-05-07
数据中心的湿度管理往往被忽视，但其重要性不亚于散热。适当湿度（通常为40%~60%相对湿度）可有效防止静电损坏设备、提升蒸发冷却效率并减少灰尘堆积。常见加湿方式包括等温蒸汽、超声波、高压喷嘴和绝热蒸发四种类型，各有优劣。选型时需综合考量加湿需求缺口与可用电力预算，地处潮湿气候或采用液浸冷却的数据中心则可能无需额外加湿系统。详细 >>
AI数据中心热潮重塑美国电力供应链2026-05-07
Wood Mackenzie最新分析预测，随着超大规模数据中心建设提速，美国数据中心电气设备市场将从当前约200亿美元扩张至2030年的650亿美元。变压器需求将从每年约1500台增至9000台以上，变电站变压器交货周期已从2023年的140周延长至2026年的160周以上。数据中心将占美国电气设备总需求的40%，电力接入已成为数据中心建设的首要瓶颈，施耐德电气调查显示92%受访者将电网容量列为最大...详细 >>
数据中心建设遭遇全美社区强烈抵制2026-05-07
美国各地社区正掀起反对数据中心扩张的浪潮。密苏里州费斯特斯镇因批准60亿美元数据中心项目，四名市议员遭罢免；宾夕法尼亚州15个社区团体要求暂停新建；明尼苏达州市民起诉谷歌数据中心项目；缅因州州长否决数据中心禁令法案。与此同时，犹他州和怀俄明州的两个大型项目因承诺自建电力、循环用水、创造就业，成功获得社区支持，为行业提供了可借鉴的范本。详细 >>
下一代芯片将如何重塑数据中心的未来2026-05-07
数据中心长期依赖x86架构芯片，但这一格局正面临挑战。AI专用芯片、低功耗设计、耐高温芯片、先进封装技术及卸载芯片等新方向，有望提升能效、降低冷却需求并强化安全性。然而，软件生态的迁移成本与x86的强大惯性，仍是新架构普及的主要障碍。AI工作负载与功耗压力的双重驱动，或将成为推动芯片创新落地数据中心的关键力量。详细 >>
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