AMD公司周二宣布，其第六代Epyc SP7服务器处理器现已全面上市，硬件制造商已开始出货搭载该新芯片的服务器。
该公司同时表示，首批面向智能体AI的Helion机架将于本月内陆续上市，这些机架由硬件厂商依据AMD的设计蓝图进行制造。
新款SP7处理器最高配置256核心，是四款第六代Epyc CPU产品线中首个上市的型号。AMD表示，其余三款预计将于2027年推出。这一代处理器大部分采用代号“Venice”，专为企业、云计算、高性能计算及AI工作负载（包括智能体AI）而设计。
AMD表示新芯片需求强劲。在上周举行的第三季度财报电话会议上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，Venice早期需求是公司历代Epyc处理器中最为强劲的一次。
苏姿丰称，AMD已于第三季度开始Venice产品的营收出货，硬件制造商已承诺采购超过240个Venice平台，相比上一代Turin（第五代Epyc芯片）的承诺数量增长了20%。
随着AI需求激增，AMD正努力在CPU、GPU及整体AI基础设施领域争夺更多市场份额，以应对竞争对手的挑战。
在GPU和机架级系统方面，AMD正直接挑战市场领导者英伟达，而英伟达也推出自研CPU来对抗AMD。Arm同样推出了自研的Arm架构CPU，与英特尔和AMD的x86处理器竞争，亚马逊云科技、谷歌云及微软Azure等云服务商也各自研发了定制AI加速器和基于Arm架构的CPU。
第六代Epyc瞄准AI基础设施，Helion同步上线
在财报电话会议上，苏姿丰表示，Venice在每瓦性能、每核性能及每美元性能方面均显著优于其他任何x86或Arm服务器CPU。
AMD表示，基于新款Epyc SP7处理器的系统性能最高可达英伟达Vera CPU系统的3.7倍，是英特尔至强6980P系统性能的2.2倍。
智能体AI正在推动服务器CPU需求增长，CPU在这一新兴工作负载中承担三种不同角色：通用服务、GPU主机节点以及智能体沙盒环境。虽然GPU负责推理计算，但企业仍需要大量CPU来协调整个工作流程，包括调用工具和检索数据等任务。
AMD于10月份推出了Helion，这是一款面向智能体AI的开放式机架级设计方案，硬件合作伙伴包括戴尔科技、慧与、联想、超微及思科。专为智能体AI打造的Helion机架，与AMD为大规模推理、前沿模型训练和微调所设计的Helios机架有所不同。
AMD表示Helion将提供三个版本：
Helion Liquid，一款仅配备CPU的液冷机架，设计用于与Helios机架并肩运行，服务于大规模智能体AI部署场景；
Helion Air，一款仅配备CPU的机架，旨在扩展现有风冷数据中心的智能体处理能力；
AMD Helion Air Inference，一款将CPU与GPU相结合的风冷机架，专为推理计算设计。
AMD还透露，Meta正准备大规模部署基于第六代AMD Epyc CPU的平台，微软Azure面向AI数据处理的Azure HDv2服务目前已进入预览阶段。
Venice为何对企业数据中心至关重要
Moor Insights & Strategy副总裁兼首席分析师马特·金博尔表示，Venice对AMD及各企业而言都是一次重要的产品发布。
金博尔指出，企业首席信息官的数据中心电力预算是固定的，他们不仅需要支持当前的传统工作负载，还需要为未来几年的智能体AI做好基础设施准备。凭借最高256核心的配置，Venice让企业能够用更少的服务器运行传统工作负载，从而为AI基础设施腾出空间。
金博尔还指出，由于该CPU具备高核心数以及大容量缓存和内存，当前搭载第六代Epyc处理器的服务器也非常适合在未来支持智能体工作负载。
他说：“对于那些正处于业务AI化初期阶段的企业组织而言，这项技术的意义是巨大的。”
