Cisco与英伟达联手打造以太网AI网络超高密度互联方案

思科与英伟达在OCP Global Summit 2026发布超密度小型可插拔光模块USFP，支持400 Gb/s每通道电信号，最高聚合容量达12.8T，较现有1.6T可插拔模块带宽密度提升4倍，旨在帮助用户高效扩展以太...