极端环境正将芯片推向性能极限

从轨道数据中心到粒子加速器，芯片正面临辐射、热冲击、低温、振动等多重极端条件同时叠加的考验。AI设计工具、4D数字孪生与物理实验室共同推进芯片可靠性验证，传统单一条件认证方式已不再适用。