2026-09-23
思远推出QSM603FCP智能模块,算力多媒体能力升级
移远通信在Embedded World北美展会推出QSM603FCP智能PCBA,搭载联发科MT8371芯片,配备八核处理器、最高10.3 TOPS NPU,支持Android与Linux系统,面向工业面板、边缘计算、智...
移远通信在Embedded World北美展会推出QSM603FCP智能PCBA,搭载联发科MT8371芯片,配备八核处理器、最高10.3 TOPS NPU,支持Android与Linux系统,面向工业面板、边缘计算、智...