移远通信 SE200ZC-AP 瑞芯微 2026-09-23 移远通信推出SE200ZC-AP智能模组 赋能安防与智能家居AI视觉 移远通信发布SE200ZC-AP智能模组,基于Rockchip RV1126B平台,搭载3 TOPS NPU,支持4K视频编码及多路摄像,面向安防、工业自动化与智能家居应用,即将开放样品申请。