麻省理工学院新方法可追踪芯片内部热量流动

麻省理工学院研究人员开发出一种新方法，结合超快X射线与激光脉冲，可精准测量多层电子器件内部的热传导过程。该技术突破了传统光学手段无法穿透多层结构的局限，成功量化了氮化镓/硅器件中单个微米级缺陷对热传导的影响——发现该缺陷...