2026-08-04
麻省理工学院开发可扩展分子电子器件制造新技术
麻省理工学院研究人员开发出一种可扩展的芯片制造技术,能够将脆弱的分子材料无损地集成到电子器件中。该方法采用两步解耦工艺:先用传统半导体工艺预制器件组件,再引入分子材料,利用毛细力和范德华力驱动器件自组装,实现无损电接触。...
麻省理工学院研究人员开发出一种可扩展的芯片制造技术,能够将脆弱的分子材料无损地集成到电子器件中。该方法采用两步解耦工艺:先用传统半导体工艺预制器件组件,再引入分子材料,利用毛细力和范德华力驱动器件自组装,实现无损电接触。...