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AI数据中心与HPC集群中I/O设计挑战持续升级
随着AI应用从通用人工智能到药物研发的广泛普及，数据中心和HPC集群的I/O设计面临前所未有的挑战。设计师需要在互连协议、散热、机架设计和功耗之间寻求平衡。多芯粒封装、3D集成等先进封装技术使接口数量激增，加剧了信号完整性与热管理难题。可靠性至关重要，OCP发布的多路径可靠连接协议（MRC）等创新技术正在推动行业应对这些复杂挑战。
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