AI数据中心与HPC集群中I/O设计挑战持续升级

随着AI应用从通用人工智能到药物研发的广泛普及，数据中心和HPC集群的I/O设计面临前所未有的挑战。设计师需要在互连协议、散热、机架设计和功耗之间寻求平衡。多芯粒封装、3D集成等先进封装技术使接口数量激增，加剧了信号完整...