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共封装光学测试面临数据中心大规模量产挑战
随着数据中心需求爆发，协同封装光学（CPO）因其高数据速率和低功耗优势备受关注。然而，将光子与电子IC集成到CPO中，需要在封装级测试中实现多模态测试能力，并面临从百万级到千万级年出货量的规模化挑战。关键难点包括：设备接口板需兼顾灵活性与定制化、测试夹具须应对翘曲和耦合问题、光电仪器集成尚不完善，以及多源异构测试数据管理滞后。业内专家表示，目前尚无不可克服的技术障碍，但仍需持续投入开发。
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