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AI模型革新缺陷检测与审查，但规模化仍面临挑战
AI模型正在显著提升半导体制造中的缺陷捕获率，帮助工程师区分真实缺陷与干扰性缺陷，并发现传统技术难以识别的缺陷类型。在晶圆边缘检测和混合键合等新兴工艺中，AI表现尤为突出。然而，超过70%的AI项目在试点后陷入停滞，主要原因在于数据碎片化、遗留系统兼容性差及企业级部署模型缺失。专家指出，数据工程平台的质量比模型本身更为关键。
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