汇成股份用7亿元合资平台切入HITS先进封装，香港持股平台连接上海研发总部

今天讲的出海案例是面板驱动芯片封测厂商汇成股份，计划联合两家香港投资平台设立注册资本7亿元的合资公司，切入面向AI与高性能计算的HITS先进封装。

【报告】汇成股份：从合肥封测车间到香港资本市场的半导体出海实验

今天讲的出海案例是汇成股份，一家合肥的显示驱动芯片封装测试企业，正在筹划发行H股并在香港联交所上市，同时以8500万元产业基金投资切入DRAM存储封装。

汇成股份筹划香港H股上市，显示驱动芯片封测企业切入DRAM存储封装

今天讲的出海案例是汇成股份，一家合肥的显示驱动芯片封装测试企业，正在筹划发行H股并在香港联交所上市，同时以8500万元产业基金投资切入DRAM存储封装。