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ASML高数值孔径EUV设备为下一代AI芯片铺平道路

ASML高数值孔径EUV设备为下一代AI芯片铺平道路

荷兰ASML公司宣布其高数值孔径极紫外光刻设备已达到量产就绪状态,这标志着AI芯片制造业的重大转折点。该设备已处理50万片硅晶圆,运行时间达80%,能够实现更精密的电路图案制造。单台设备价格约4亿美元,台积电和英特尔等厂商为早期采用者。虽然技术已就绪,但完全集成到高产量生产线预计仍需2-3年时间。