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高通CES 2026:扩展IE-IoT产品组合推进边缘AI发展

高通CES 2026:扩展IE-IoT产品组合推进边缘AI发展

高通在CES展会上展示了由Dragonwing处理器驱动的机器人,发布其物联网市场化产品组合。公司现可服务从全球企业到本地开发者的广泛客户群体,在各工业和嵌入式垂直领域提供边缘计算和人工智能技术。最新Dragonwing Q-8750处理器AI引擎达77TOPS性能,支持设备端大语言模型。通过整合Arduino等五家收购公司的技术,高通打造统一软件架构,降低开发门槛,加速从原型到商业化的创新进程。