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2025年数据中心芯片领域最热门发展趋势
2025年对数据中心硬件而言是关键一年，运营商面临激增的AI工作负载、能效要求和安全挑战。高性能AI加速器推动计算密度达到前所未有的水平，新的冷却和互连技术旨在管理这些工作负载带来的热量和带宽压力。微软推出微流体冷却技术，性能比传统冷板提升三倍；英伟达发布Blackwell Ultra和Vera Rubin超级芯片；英特尔推出Xeon 6系列；思科8223路由系统解决超大规模AI网络挑战；谷歌Willow量子芯片展示量子优势。随着2025年结束，硬件选择将越来越多地定义AI驱动数据中心的性能和可持续性。
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