英伟达在台北Computex展会上发布全新PC处理器RTX Spark,称其为"超级芯片",峰值算力达1 PFLOPS,专为本地安全运行AI智能体而设计。微软、戴尔、惠普、联想、华硕、微星等主流厂商将于今年秋季推出搭载该芯片的AI PC。新品配备与微软联合开发的安全沙盒环境,支持本地大语言模型运行,并兼容超过1000款游戏与应用。英伟达CEO黄仁勋表示,这是其布局2000亿美元CPU市场的重要一步。
Google Cloud Next大会近日落幕,AI成为绝对主角。谷歌发布第八代Tensor芯片,分推理与训练两款版本;推出全新AI安全代理;并将Vertex AI平台更名为Gemini企业代理平台,打造AI代理统一管理空间。此外,Anthropic网络安全AI模型Mythos遭非授权访问事件引发关注,早期测试结果显示其实际能力或被过度吹捧。
在Google Cloud Next大会上,谷歌宣布了一系列企业级AI更新,重点推进"智能体企业"战略。谷歌云75%的客户已在业务中使用AI,而新推出的Gemini企业智能体平台可帮助企业统一管理所有AI智能体,员工可通过内置智能体设计器跨应用调度任务。此外,谷歌还发布了两款第八代TPU芯片:8T芯片训练性能较上代提升3倍,8I芯片专注推理任务,SRAM内存容量提升80%,单系统集成约11152块芯片。
网络技术老将Drew Perkins创立的AI网络初创公司Eridu正式走出隐身模式,完成超额认购的2亿美元A轮融资,累计融资2.3亿美元。公司专注于从芯片层面重新设计AI数据中心网络架构,开发集成更多网络功能的新型芯片和系统,以解决GPU间通信瓶颈问题。该系统将用片上通信取代多层光学连接,显著降低延迟和功耗,提升网络可靠性。
三星发布Galaxy S26系列,包括S26、S26+和S26 Ultra三款机型,价格分别为900美元、1100美元和1300美元。新机搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器,主打"代理AI手机"概念。硬件方面升级有限,主要改进包括更大散热腔室、隐私显示功能和充电速度提升。AI功能大幅增强,支持多步骤任务处理、智能提醒和跨应用操作。相机配置基本不变,Ultra版仍配备200MP主摄。3月11日正式发售。
全球最大科技展会CES 2026即将开幕,预计将展示五大热门技术趋势。AI赋能可穿戴设备将成为亮点,智能眼镜、手环等产品融合更强大的AI功能。折叠屏手机市场将迎来三折屏设备的突破,三星等厂商可能发布10英寸柔性显示屏产品。智能家居和机器人技术持续进化,扫地机器人配备更多智能功能。芯片制造商如英伟达、AMD将发布最新AI芯片创新。电视显示技术将展现更大尺寸和创新形态,配套音响投影设备同步升级。
德国铁电存储公司FMC获得1亿欧元C轮融资,用于将FERAM芯片技术应用于AI数据中心,替代DRAM和SRAM。FERAM具有与DRAM和SRAM相似的速度,但具备非易失性特征且耗电更少。公司推出DRAM+和3D CACHE+两款产品,旨在解决AI技术栈中的内存瓶颈问题。该技术采用标准CMOS工艺制造,但面临供应链接受度的挑战。
高通发布两款全新AI加速器芯片AI200和AI250,正式进军蓬勃发展的数据中心市场,直接挑战GPU巨头英伟达的AI市场主导地位。这家此前专注于移动和无线设备芯片的半导体公司表示,新芯片将通过全新内存架构提供机架级性能,以更低成本实现增强的AI推理能力。AI200将于2026年商用,AI250于2027年推出。