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Meta与Broadcom深化合作,联合研发多代定制AI芯片

Meta与Broadcom深化合作,联合研发多代定制AI芯片

Meta宣布扩大与博通的合作关系,联合开发多代定制AI芯片,核心围绕Meta训练与推理加速器(MTIA)路线图展开。博通将参与芯片设计、先进封装及网络互联等环节。Meta计划未来两年内推出四代新MTIA芯片,覆盖推荐系统与生成式AI工作负载。此次合作还延伸至系统级基础设施,包括高带宽以太网集群方案。分析师指出,这一举措体现超大规模云服务商"按需配芯"的趋势,有助于降低推理成本并减少对外部供应商的依赖。

Meta与博通深化定制AI芯片合作,部署规模达数吉瓦

Meta与博通深化定制AI芯片合作,部署规模达数吉瓦

Meta宣布与博通扩展合作,将首批部署1吉瓦规模的自研MTIA AI加速芯片。新一代MTIA芯片将采用博通2纳米制程工艺,为AI行业定制芯片中首次应用该先进工艺。扎克伯格表示,此举旨在为数十亿用户构建超级智能所需的庞大算力基础。此次合作规划最终将扩展至多吉瓦规模,预计2027年及以后落地。博通股价在消息发布后盘后上涨逾3%。