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xMEMS推出智能眼镜专用芯片级散热技术
随着AI推动智能眼镜发展，xMEMS公司推出专为可穿戴设备设计的μCooling"芯片级风扇"技术。该固态散热芯片可为智能眼镜提供60-70%的额外功率空间，降低40%的设备温度，减少75%的热阻。芯片尺寸仅9.3×7.6×1.13毫米，无马达轴承设计，静音无振动运行。该技术解决了智能眼镜高性能与散热的矛盾，确保用户佩戴舒适性和安全性，预计2026年初量产。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
