2025-06-25
xMEMS推出智能眼镜专用芯片级散热技术
随着AI推动智能眼镜发展,xMEMS公司推出专为可穿戴设备设计的μCooling"芯片级风扇"技术。该固态散热芯片可为智能眼镜提供60-70%的额外功率空间,降低40%的设备温度,减少75%的热阻。芯片尺寸仅9.3×7....
随着AI推动智能眼镜发展,xMEMS公司推出专为可穿戴设备设计的μCooling"芯片级风扇"技术。该固态散热芯片可为智能眼镜提供60-70%的额外功率空间,降低40%的设备温度,减少75%的热阻。芯片尺寸仅9.3×7....