塔中之城：3D IC改变电子系统格局

今天，3D IC技术已经成为电子产品设计和制造的分水岭。3D IC的架构在一定程度上推动摩尔定律不断向下，促使摩尔定律焕发新生活力。

西门子推出集成电路人工智能解决方案

西门子推出了IC设计与验证解决方案，作为AI路线图的一部分。

安森美向海拉交付第10亿颗感应传感器IC

智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应传感器接口集成电路（IC）。