要点速览：
加速定制芯片开发路径：MIPS处理器IP与Xcelsa的Apex平台帮助客户更快地从软件和工作负载需求转化为经过形式化验证的差异化芯片。
针对高要求工作负载优化硬件：此次合作将MIPS以软件为先、聚焦工作负载的平台与AI驱动的设计优化相结合，提升专用AI、汽车、工业、机器人及边缘应用的性能、功耗和面积表现。
通过形式化验证提升设计质量：Xcelsa的Apex平台能自主优化生产设计，并保证与参考设计功能等效，帮助MIPS以更高信心、更少验证返工交付高质量定制芯片。
圣何塞讯——隶属于GF的MIPS（MIPS）是一家基于开放技术、专注高效工作负载平台的领先技术供应商，今日宣布与Xcelsa Labs达成非排他性战略合作，旨在通过Xcelsa经验证的计算智能平台，使定制芯片设计更加便捷，并加速应用专用芯片的开发。此次合作将Xcelsa的能力纳入MIPS更广泛的技术提供商与合作伙伴生态系统，满足客户在工作负载导向芯片设计、验证、实现与优化方面的多样化需求。
MIPS以软件为先的方法借助Xcelsa的Apex设计优化平台，加速工作负载导向定制芯片的开发。Apex结合Xcelsa快速验证智能与物理智能技术栈，以AI速度迭代数千种设计方案，更快交付改进设计。验证智能技术栈保证功能等效性，物理智能技术栈则无需依赖EDA工具即可推演物理后果。两项技术结合可帮助客户缩短设计迭代时间，改善功耗、性能与面积表现，并为高要求的AI、汽车、工业、机器人及边缘应用部署差异化芯片。
MIPS首席执行官Sameer Wasson表示："客户需要能反映其软件与工作负载真实需求的定制芯片，并能在可控的产品周期内交付。通过将MIPS以软件为先、聚焦工作负载的平台与Xcelsa经验证的计算智能相结合，我们能够缩短关键设计迭代周期，通过形式化等效验证保持功能行为不变，并改善功耗、性能和面积。这一合作推进了我们面向物理AI的工作负载原生平台，为客户提供从工作负载定义到高质量差异化芯片的更高效路径。"
在MIPS的生产级设计工作中，Xcelsa的Apex平台在三小时内自主解决了一个负载存储单元中的主要时序违例路径问题，将关键路径延迟降低了33%。该优化重写了大量设计模块，并经形式化证明与参考设计功能等效。MIPS估计，若采用相当的人工工作流程，大约需要一名工程师耗费一个月时间。
随着智能系统进入汽车、工业、机器人等物理环境，芯片设计者必须满足工作负载特定的确定性性能、能效、功能安全和实时响应等需求。这些约束条件在架构、软件、时序、功耗与芯片面积之间形成了艰难权衡。MIPS与Xcelsa正通过将工作负载需求与经验证的设计优化相连接来应对这一挑战，帮助设计者探索更多实现方案，更快实现差异化芯片。
Xcelsa Labs首席执行官兼联合创始人Srikanth Jagabathula表示："定制芯片正处于转折点。随着AI工作负载日益专业化，业界需要一种更快的方式，将工作负载需求转化为高性能、可量产的硬件。我们与MIPS的合作表明，验证智能与物理智能技术栈能够在数小时内自主改进设计，同时以形式化方式保持其预期功能不变。通过将Xcelsa面向硬件设计的经验证计算智能与MIPS处理器IP及软件为先的方法相结合，我们正帮助客户以AI速度探索更多设计方案，改善功耗、性能和面积，并缩短关键优化工作所需的时间。"
SemiAnalysis创始人兼首席执行官Dylan Patel表示："如今的效率提升来自于为特定工作负载打造的芯片。问题在于软件以周为单位迭代，而硬件设计周期却要以年计算。要弥合这一差距，需要持续的软硬件协同设计，而这只有在验证与物理设计能够跟上节奏时才能实现：快速的形式化验证，以及不破坏正确性的PPA优化。MIPS与Xcelsa的合作将推动定制芯片市场走向所需的方向。"
此次合作拓展了MIPS面向物理AI的工作负载原生平台生态系统。它将MIPS以工作负载为导向的设计方法及业界领先的开放技术产品组合，与Xcelsa经验证的计算智能能力相结合，帮助客户缩短定制芯片设计周期、提升设计质量并优化硬件。由此产生的定制平台将针对汽车、航空航天、工业、机器人、通信基础设施及其他嵌入式应用的性能、功耗与实时性需求进行优化。
更多信息请访问 https://mips.com/。
关于隶属于GF的MIPS
MIPS隶属于GF，致力于为高能效物理AI系统与嵌入式设备开发推理原生、具备安全能力的平台。如今与ARC处理器解决方案整合后，MIPS为汽车、航空航天、机器人、物联网及其他嵌入式市场提供软件为先的平台。基于开放的RISC-V指令集架构，MIPS产品组合涵盖处理器IP、虚拟平台、定制应用专用芯片及物理AI平台，并得到GlobalFoundries工艺技术、封装与制造能力的支持。更多信息请访问MIPS.com。
关于Xcelsa Labs
Xcelsa Labs正开创经验证的计算智能技术，为AI时代实现高性能、高能效芯片。其旗舰产品Apex平台结合快速验证智能与物理智能技术栈，自主优化定制芯片设计，在提升功耗、性能和面积表现的同时，以形式化方式保证与参考设计的功能等效性。Xcelsa由AI、数学及芯片设计领域的顶尖研究人员创立，帮助半导体团队将关键优化工作从数周压缩至数小时，加速AI、汽车、工业、机器人及边缘应用的芯片开发。更多信息请访问xcelsa.ai。
Q&A
Q1：MIPS与Xcelsa的合作主要解决什么问题？
A：该合作旨在加速定制芯片从工作负载需求到形式化验证设计的开发路径，通过结合MIPS处理器IP与Xcelsa的Apex平台，帮助客户更快交付针对AI、汽车、工业、机器人等应用优化的差异化芯片。
Q2：Xcelsa的Apex平台具体能带来什么效果？
A：在MIPS的实际项目中，Apex平台在三小时内自主解决了负载存储单元中的时序违例问题，将关键路径延迟降低33%，而同等人工工作流程预计需要一名工程师耗费一个月时间。
Q3：这项合作适用于哪些行业和应用场景？
A：该合作面向汽车、航空航天、工业、机器人、通信基础设施等嵌入式应用领域，帮助设计者满足确定性性能、能效、功能安全和实时响应等工作负载特定需求。
