苹果本周不仅为折叠设备立下了规矩，也为移动处理器划定了新标杆。
IDC 分析师 Francisco Jeronimo 在周三 iPhone Duo 发布后说了一句耐人寻味的话：“苹果比别人晚了好几年才入场，可它一进来就把规则定了。”
他说得没错。从抗摔能力到那些让新款折叠机区别于大多数竞品的细节，苹果为整个市场设定了预期。尽管竞争对手三星对这款折叠机颇有微词，但就连三星也将从苹果即将卖出的数百万台中获益——据说苹果为每块 iPhone Duo 屏幕向三星支付 250 美元。
但苹果定义的不只是折叠机的规则，它还借 A20 Pro 为竞争对手树立了芯片设计必须遵循的标准。这颗性能强悍的处理器，即使对比去年的 iPhone 17，也带来了明显的性能提升。
芯片新在何处
新芯片拥有六个 CPU 核心、七个 GPU 核心和全新的双 16 核神经网络引擎，相比 A19 Pro 有诸多改进，其中最重要的是：它是苹果首款用在智能手机里的 2nm 芯片。这些升级带来了一连串的“最强”表现：
内存带宽比去年的芯片高出 50%。
GPU 图形性能较 A19 Pro 提升最高 40%。
AI 性能预计翻倍。
这些都是显著的提升，任何使用这些手机的人都能感受到体验上的明显增强。平心而论，我预计首批评测会盛赞这些设备的速度与响应能力，这在视频拍摄和拍照等任务上体现得最明显。照片拍得更快、打开更快，编辑功能也变得更加先进、精细。苹果花了大量时间称赞 iPhone 18 Pro 系列在数字摄影上开辟的新领域，而且不只是因为新的反射式镜头。
关键在于，得益于神经网络引擎和 GPU，这些设备有足够的算力完成包括 AI 在内的计算密集型任务。
散热管理是画龙点睛之笔
这些任务的共同点是发热，苹果的产品设计师用两种关键方式加以解决：液冷和处理器设计。
处理器设计才是重点。这一次，苹果放弃了 A19 Pro 那种把 DRAM 堆叠在芯片上方的 InFO POP 封装，转而采用一种并排布局，苹果称其“灵感来自”M 系列 Apple Silicon。
这样做之所以有效，是因为把两个部件并排放置而非始终紧贴，能在两者之间留出一点空间，从而降低整体温度。用苹果的话说，这种晶圆级多芯片模块（WMCM）方案让内存不再挡住处理器，使后者可以直接接触均热板散热系统。
通俗地说，这意味着内存和芯片都能更全力地运行，同时散热更高效，这也帮助 iPhone 实现了那些惊人的性能成绩。均热板也更大，采用新材料，表面积是过去的三倍，散热能力更强。
这也意味着苹果做到了许多竞争对手没能做到的事，尤其是在封装、在量产产品中采用 2nm 芯片以及整体设计方面。
有意思的地方就在这里。高通和联发科如今都计划追随苹果的脚步，采用 2nm 芯片和并排封装。
Digitimes 认为，这是其他人会跟进的举措，因为厂商们正拼命确保自家硬件能在端侧有效运行 AI，而 iPhone 已经做到了。当然，苹果清楚自己的 Mac、iPhone 和 iPad 从一开始就是为支持端侧 AI 而设计的，它正努力为这项技术的安全私密使用提供全球最好的量产平台。
别跟苹果对着赌
话虽如此，即便在微处理器层面也难以忽视：苹果走到哪里，别人就跟到哪里——尽管别人走到哪里，苹果常常跟得晚一些，但似乎做得更好。毕竟，它从来不是一家可以押注其失败的公司。人们真该停止这么做了。
Q&A
Q1：苹果 A20 Pro 芯片有什么新特性？
A：A20 Pro 拥有六个 CPU 核心、七个 GPU 核心和全新的双 16 核神经网络引擎，是苹果首款用于智能手机的 2nm 芯片，内存带宽比上代提升 50%，GPU 图形性能最高提升 40%，AI 性能预计翻倍。
Q2：A20 Pro 是如何改进散热的？
A：苹果放弃了把 DRAM 堆叠在芯片上方的 InFO POP 封装，改用并排布局的晶圆级多芯片模块方案，让内存不再挡住处理器，使其直接接触均热板；均热板面积也扩大到过去的三倍。
Q3：竞争对手会跟进 A20 Pro 的设计吗？
A：会。高通和联发科都计划采用 2nm 芯片和并排封装，Digitimes 认为其他厂商也会跟进，因为各家都在努力让硬件能在端侧有效运行 AI。
