特斯拉又一位高级芯片工程师加入DensityAI——这家AI硬件初创公司正是由特斯拉前Dojo团队成员创立的。孙仕爽（Shishuang Sun）在特斯拉担任AI硬件架构师超过五年，主要负责Dojo和Autopilot计算机相关工作。他的LinkedIn信息显示，自今年7月起，他已出任DensityAI"封装与系统硬件"部门职位。
这绝非一次普通的人才流失。孙仕爽离开特斯拉时担任AI硬件设计高级总监，是将特斯拉定制芯片转化为实际可用系统的核心人员之一。而这正是特斯拉在押注自研AI芯片估值时最需要的专业能力。
孙仕爽的职业轨迹，几乎贯穿了特斯拉自研芯片战略的全部历程。据其LinkedIn记录，他最初在Jim Keller主导特斯拉的时代加入Autopilot硬件团队，彼时特斯拉正在组建团队，着手设计首款完全自动驾驶计算机，并逐步摆脱对英伟达的依赖。
那段历程结束后，他离开特斯拉，在Waymo担任硬件工程经理约两年，负责领导设计验证、信号与电源完整性、电磁兼容及PCB团队——这些正是自动驾驶硬件的核心环节。
此后，孙仕爽选择回归。2021年1月，他以首席工程师身份重返特斯拉，专注于Dojo和Autopilot的AI硬件工作，并于2025年4月晋升为AI硬件设计高级总监。他的工作涵盖IC封装、垂直电源模块、信号与电源完整性、PCB设计，以及系统热管理与机械工程——即将芯片设计真正落地并使其经受实际环境考验的全套工程能力。
DensityAI并非普通竞争对手。正如本媒体此前报道，特斯拉于2025年8月宣布关闭Dojo项目，随后前Dojo负责人Ganesh Venkataramanan创立了这家公司，约20名特斯拉超算团队成员随之出走。特斯拉前资深员工Bill Chang担任首席技术官。
DensityAI致力于为面向汽车、机器人及工业客户的AI数据中心打造芯片、硬件与软件——这与特斯拉关闭Dojo、转而依赖英伟达进行训练计算后所放弃的方向如出一辙。
孙仕爽的专长——先进封装与系统集成——恰恰是当前芯片行业真正的瓶颈所在。晶体管设计只是成功的一半，如何在规模化条件下为芯片高效供电并有效散热，才是高性能AI芯片能否真正落地的关键。
特斯拉比以往任何时候都更依赖自研芯片。其长期推迟的AI5芯片已于今年4月完成流片，较马斯克最初设定的时间线晚了近两年，量产预计最早要到2027年中期。AI6芯片计划采用三星2纳米制程，但该制程目前良率问题尚未解决。马斯克还提出了"Dojo 3"计划。在制造端，特斯拉与SpaceX正联手在奥斯汀推进总投资逾200亿美元的"Terafab"芯片工厂项目。
上述每一项押注，都需要能将流片成果转化为量产产品的专业人才——正是孙仕爽在特斯拉五年间所从事的封装、电源管理与热管理工作。
DensityAI迄今已先后吸纳了特斯拉前Dojo核心管理层、约20名工程师，以及——整整一年后——一位在职的AI硬件高级总监。值得注意的是，孙仕爽的晋升似乎正是在这轮人才流失之后才发生的。
这表明，即使在特斯拉宣称围绕AI5和AI6重新整合之后，人才持续外流的态势并未停止。当一家公司将整体估值押注于成为AI与机器人芯片领域的核心玩家时，真正打造这些硬件的人才持续流失，其影响不容小觑。
其中的讽刺意味不言而喻：特斯拉亲手关闭了Dojo，随即看着原团队成员组建起竞争对手。自研芯片从来都是一门靠人的生意，而非靠工厂，而眼下，人才正在持续流向同一个方向。
Q&A
Q1：DensityAI是什么公司？和特斯拉有什么关系？
A：DensityAI是一家AI硬件初创公司，由特斯拉前Dojo项目负责人Ganesh Venkataramanan创立，约20名特斯拉超算团队成员随之加入，前特斯拉资深员工Bill Chang担任首席技术官。该公司专注于为汽车、机器人及工业客户开发AI数据中心所需的芯片、硬件与软件，方向与特斯拉关闭Dojo后所放弃的业务高度重合，实质上是特斯拉前团队在外部延续了原有使命。
Q2：特斯拉的AI5和AI6芯片目前进展如何？
A：AI5芯片已于2025年4月完成流片，但较马斯克最初时间线推迟了近两年，量产预计最早要到2027年中期。AI6计划采用三星2纳米制程，但该制程目前存在良率问题。此外，马斯克还提出了"Dojo 3"计划，特斯拉与SpaceX也在推进奥斯汀投资逾200亿美元的"Terafab"芯片工厂项目。
Q3：孙仕爽在特斯拉主要负责哪些工作？
A：孙仕爽在特斯拉先后参与Autopilot硬件和Dojo项目，工作涵盖IC封装、垂直电源模块、信号与电源完整性、PCB设计，以及系统热管理与机械工程，最终晋升至AI硬件设计高级总监。他的核心专长在于将芯片设计转化为可在真实环境中稳定运行的实际产品，是芯片从流片走向量产不可或缺的关键能力。
