据报道，英伟达公司正就为OpenAI提供2500亿美元贷款担保一事进行谈判。
《华尔街日报》周日援引消息人士称，这笔融资将用于支付俄亥俄州新数据中心园区的建设费用。据CNBC报道，该园区预计将提供10吉瓦的算力容量，相当于约800万户家庭的用电量。
该园区据报道由SB Energy公司负责开发。SB Energy是软银集团旗下子公司，去年获得OpenAI 5亿美元融资。该公司不仅建设数据中心，还承建电池储能设施等能源基础设施。2024年，SB Energy在奥斯汀附近为谷歌数据中心建造了一座900兆瓦的太阳能园区。
据CNBC报道，英伟达正在洽谈担保的这笔2500亿美元贷款仅涵盖OpenAI的租赁费用及部分建设成本，不包括俄亥俄州园区将配备的图形处理器。据估计，若将芯片成本计入，整个项目的总造价可能超过5000亿美元，相当于翻了一番还多。
这笔潜在交易的规模暗示该园区将容纳多个数据中心。作为对比，Meta平台公司位于路易斯安那州的Hyperion园区预计算力容量为SB Energy俄亥俄州园区的一半，计划容纳多达11栋建筑。
目前尚不清楚OpenAI计划在园区内部署何种芯片。不过，《华尔街日报》报道称，英伟达正在考虑一项协议，将为OpenAI提供价值3500亿美元的显卡采购融资。若该协议落地，俄亥俄州园区极有可能搭载英伟达芯片。
建设周期漫长
一座10吉瓦规模的园区需要数年时间才能建成。因此，OpenAI届时使用的很可能不是英伟达现有的显卡产品，而是其近中期计划推出的更强大GPU。
英伟达计划于2027年下半年发布新一代显卡"Rubin Ultra"，并将以72个加速器组成的机架形式"Rubin Ultra NVL576"进行出货。据该公司介绍，在以NVFP4格式处理数据时，该系统将提供15 exaflops的算力性能，而现役系统最高仅能达到3.5 exaflops。
英伟达还计划于2028年推出代号"Feynman"的芯片系列，作为Rubin Ultra的后续产品。Feynman将是英伟达首个采用晶片堆叠技术的显卡系列，其芯片小片将以三维方式垂直堆叠排列。此外，该公司还计划为Feynman配备定制版HBM高速内存，以满足GPU的数据存储需求。
Feynman机架预计最多可容纳1152块显卡，较英伟达Vera Rubin设备增加逾十倍。这一密度大幅提升得益于共封装光学技术交换机的引入。共封装光学硬件无需借助通常所需的收发器芯片即可实现机架内GPU的互联，从而降低了硬件成本和能耗。
若英伟达与OpenAI之间的贷款担保协议最终成行，将是软银集团的一大胜利。据报道，软银计划于今年晚些时候将旗下SB Energy以超过500亿美元的估值推向公开市场，来自OpenAI的2500亿美元合同有望为此次上市提振投资者信心。
Q&A
Q1：英伟达为OpenAI提供2500亿美元贷款担保，这笔钱具体用来做什么？
A：这笔2500亿美元的担保贷款主要用于覆盖OpenAI在俄亥俄州新数据中心园区的租赁费用及部分建设成本。但需要注意的是，这笔钱并不包括园区内将部署的GPU芯片费用。如果把芯片成本也算进去，整个项目的总投资预计将超过5000亿美元。此外，英伟达还在另行谈判一项为OpenAI提供3500亿美元显卡采购融资的协议。
Q2：俄亥俄州这个数据中心园区规模有多大，什么时候能建好？
A：该园区规划算力容量达10吉瓦，相当于约800万户家庭的用电量，规模极为庞大。如此体量的园区需要数年时间才能完成建设，因此OpenAI届时使用的芯片很可能是英伟达近中期才会推出的新一代产品，例如预计2027年下半年发布的Rubin Ultra，甚至是2028年的Feynman系列，而非当前市场上已有的产品。
Q3：英伟达的Feynman芯片系列有哪些技术亮点？
A：Feynman是英伟达计划于2028年推出的新一代芯片系列，有几项关键技术突破值得关注：首先，它将是英伟达首款采用晶片堆叠技术的显卡，芯片小片以三维垂直方式堆叠，大幅提升集成密度；其次，它将配备定制版HBM高速内存；此外，Feynman机架最多可容纳1152块显卡，较上一代Vera Rubin设备提升逾十倍，这主要得益于共封装光学技术交换机的应用，该技术可降低硬件成本和整体能耗。
