国产AI芯片的热度，正在从云端训练卡延伸到边端设备。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，景嘉微提到，公司芯片产品主要为图形处理芯片 GPU 和边端侧 AI SoC 芯片。CH37 系列边端侧 AI SoC 的峰值算力为 64TOPS@INT8，客户导入工作顺利，并已完成配套 SDK 软件的开发和发布。
AI服务器把PCB企业推到台前，广合科技这次给出的不是单一利好，而是一组更有张力的数字：利润在快速增长，资本开支也在快速放大。
在 2026 年 7 月 8 日的半年度业绩预告中，广合科技预计上半年归母净利润为 9.1 亿元到 9.6 亿元，同比增长 85.12% 到 95.29%。公司把原因指向算力硬件需求激增、产品结构优化、数字化提产增效，以及泰国广合重点客户认证和产品导入。
但同一条产业链里，增长和压力是一起出现的。7 月 13 日的投资者关系活动记录表显示，广合科技预计未来两年的资本开支均在 60 亿元左右，项目产值爬升还要受市场变化、客户订单和自身工艺能力影响，释放过程存在不确定性。
泰国工厂把利润曲线拉上来
广合科技这轮增长，首先来自产品结构变化。公司在调研中提到，2026 年上半年，18 层以上超高多层以及高阶 HDI 产品在主营业务收入中的占比明显提升。
这类产品更贴近AI服务器和高速数据中心设备。服务器产品收入占比进一步提升，也让广合科技的业务重心从普通PCB，向算力硬件所需的高端PCB迁移。
泰国工厂是另一个变化是，泰国广合自 2025 年 6 月正式投产，2025 年 12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期为 6 个月。公司给出的解释是，泰国工厂产品结构 100% 聚焦算力服务器主板高端产品，绑定海外客户需求，并依靠智能化、自动化生产保持高稼动率和高良率。
这不是普通扩产带来的增长，而是客户认证、产品导入和产能利用率共同推出来的结果。公司称，泰国广合一期产能利用率持续提升，成为推动算力产品销售增长的第二引擎。
不过，泰国工厂盈利速度快，不代表后续每一轮扩产都能按同样节奏复制。公司正在推进泰国生产基地二期建设，预计 2026 年第四季度产生新增产能。新增产能能否顺利转化为收入，还要看客户订单和产品认证。
GPU主板还在送样认证
广合科技的增量业务，集中在AI服务器PCB。公司提到，CPU主板是存量业务，也是目前核心业务；GPU主板是近期重点拓展的增量业务。
在GPU主板方向，广合科技已经大量参与AI服务器中的 SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证，各个项目进展比较顺利，并预计今年相关产品收入占比会持续增长。
这里的表述需要保持边界。送样和工艺能力认证，说明广合科技已经进入客户验证环节，但还不能直接等同于大规模订单释放。AI服务器PCB的门槛不只在层数，也在材料、良率、交付稳定性和客户认证周期。
技术升级也在抬高产品复杂度。公司预计 PCIE5.0 到 PCIE6.0 的代际切换从 2026 年三季度开始，渗透率提升会有过程。PCIE6.0 相关PCB产品相比5.0，从材料到工艺都会有明显升级，订单单价也预计会明显提升。
广合科技还给出了云擎智造基地的定位。该项目预计 2026 年 11 月底可投产，为 2027 年承接GPU相关高端产品奠定基础。项目规划包括 100 层以内样品制作、18 至 78 层超高多层PCB量产、HDI 5 至 7 阶量产能力，并规划建设 MSAP 工艺。
这些能力如果落地，会把广合科技推向更高端的算力PCB。但在投产、爬坡、认证和订单之间，仍然有时间差。
高增之后看产能消化
广合科技这次释放的信息是一道“高增长之后的验证题”。上半年利润预增85.12%到95.29%，说明AI服务器PCB需求已经传导到公司业绩。但后续判断还要看产能扩张能否被订单消化。
公司预计未来两年的资本开支均在 60 亿元左右。项目满产运行后，产值与固定资产投入的比例预计约为1:2。但公司也说明，项目产值爬升受市场变化、客户订单、自身工艺能力提升等因素影响，会逐步释放，并存在一定不确定性。
这意味着广合科技接下来的关键，是新增产能能否在客户认证后形成稳定装载率。资本开支先发生，收入和利润释放通常滞后一段时间。若客户导入顺利，产能会放大利润弹性；若需求节奏变化，新增折旧和营运资金压力会先反映出来。
原材料也是一个变量。广合科技提到，上半年主要原材料价格涨幅明显，公司通过提升良率、优化订单结构、与下游客户协商价格调整来稳定毛利率。公司称二季度毛利率保持平稳有升，但这需要后续报表继续验证。
所以，看广合科技要可以看三件事：
1、GPU主板相关产品能否从送样认证进入批量交付。
2、云擎智造基地投产后爬坡是否顺利
3、未来两年较大资本开支能否对应足够的客户订单
