对芯片设计流程中"左移"策略的重新审视
Synopsys、Silvaco、Axiomise等芯片设计领域专家指出,AI智能体的引入加速了设计验证"左移"进程,但模型可信度与"推理鸿沟"仍是主要障碍。专家建议转向敏捷式左移思路,在设计过程中持续迭代调整,而非依赖...
Synopsys、Silvaco、Axiomise等芯片设计领域专家指出,AI智能体的引入加速了设计验证"左移"进程,但模型可信度与"推理鸿沟"仍是主要障碍。专家建议转向敏捷式左移思路,在设计过程中持续迭代调整,而非依赖...
Synopsys总裁兼CEO Sassine Ghazi在SEMICON West主题访谈中表示,AI驱动的自主芯片设计已可将"规格到RTL"阶段自动化,但完整流程的无人化仍是目标而非现实。他指出,系统公司正推动将设计周...
随着芯片设计向3D-IC和垂直集成演进,电压、时序、电阻、功耗与温度须联合分析。业界专家指出,当前缺乏完整的热-时序-电压协同优化工具,需借助AI智能体跨越单一领域壁垒,GPU加速多物理场仿真也成为重要方向。
业界专家在DAC会议上讨论了AI芯片与硅光子学面临的热管理挑战,包括共封装光学器件的瞬态热行为模拟、多芯粒封装的热协同优化,以及热加速老化预测工具缺失等关键问题。
《Photonics Fundamentals For Electronics Engineers》电子书深入解析光子学设计,探讨数据中心如何借助光信号替代电子传输,实现处理器与内存间的高速、高效数据移动,并展望光互连从...
随着芯片设计复杂度攀升至数百亿晶体管级别,AI在EDA领域的核心价值正从优化单一工具转向跨工具的流程级编排,涵盖意图保留、依赖管理与证据追踪。业界人士指出,未来EDA将以人机协同为主轴,AI负责协调重复性任务与工具交接,...
芯片设计正转向多智能体协作模式,小型语言模型承担专项任务,超级智能体负责编排协调。Synopsys、Cadence、Siemens EDA等厂商均在探索MCP集成与跨领域工作流,人类工程师仍是验证与引导的核心。业界认为,...
半导体工程媒体圆桌会议上,Cadence、Synopsys等EDA厂商专家探讨了多智能体AI在芯片设计中的演进趋势:架构从层级式向扁平动态组合转变,物理引擎将具备独立代理能力,但100%精度要求使纯AI方案仍面临挑战,提...
随着制程迈向2nm以下,晶体管尺寸缩小、良率余量收窄,测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷,区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难,行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。
随着HBM堆叠层数增加至HBM4、HBM5,其复杂结构对测试设计(DFT)提出严峻挑战。文章探讨了TSV、微凸块、混合键合等互连点的检测难题,以及BiST、嵌入式监测、冗余修复等技术如何应对老化失效、信号完整性和电源完整...
随着AI推动数据中心容量需求激增,物理与网络安全的融合已成当务之急。业界正从传统边界控制转向零信任架构,通过物理不可克隆功能追踪供应链溯源,并应对后量子密码迁移等新标准要求。同时,物理与数字安全边界日益模糊,跨领域协同防...
新思科技网络安全研究中心(CyRC)分析的数据显示,目标应用中发现的漏洞显著减少——从 2020年的97%下降到2022年的83%——这是一个令人鼓舞的迹象,表明代码审查、自动化测试和持续集成有助于减少常见的编程错误。
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。
Gartner最近发布了 《2023年应用安全测试关键能力报告》,面向五个常见特定用例解析哪些工具和技术更为重要,为部署AppSec计划的企业提供借鉴。
现代科技不断变革,产业数字化转型持续推进,软件在在其中发挥着重要的支撑作用。而安全是一切前沿应用领域能够实现创新升级的前提。新思科技指出,汇聚行业生态圈群力,构建安全可信的软件势在必行。
新思科技Coverity静态应用安全测试工具可以帮助开发人员在确保速度的同时,构建可信的代码。Coverity误报率低,凭借此,开发人员能够发现重大缺陷,进而编写更稳定的代码。
近日,新思科技宣布与移动安全和隐私专家NowSecure和开发人员驱动安全的敏捷学习平台提供商Secure Code Warrior签订合作协议,以扩大其软件质量与安全部门的应用安全测试(AST)解决方案组合。
近日,新思科技宣布推出软件风险管理平台(Software Risk Manager),一款功能强大的新型应用安全态势管理(ASPM)解决方案。
新思科技凭借成熟、专业的应用安全测试解决方案,帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备,CEVA公司是其中一家。