希捷与东芝正在争夺磁头制造商TDK的控制权，西数则暂时观望。
如果三大硬盘制造商变成两家会怎样？据市场研究机构TrendForce数据显示，希捷科技和西部数据两家公司已占据90%的市场份额，东芝只能分得剩余份额。
希捷和西数都自行生产磁头，而东芝则依赖第三方供应商TDK，后者在希捷和西数需要额外产能时也会向其供货。
据彭博社报道，为了确保这一关键部件的供应，东芝今年早些时候已对TDK的磁头业务提出收购要约。彭博社报道称，希捷担心这可能影响其满足AI数据中心对硬盘日益增长需求的能力，因此也提出了竞购要约。TDK方面对此保持沉默。
据彭博社分析，如果希捷成功收购TDK该业务部门，可能会将东芝彻底挤出硬盘市场。
东芝的技术进步依赖于供应商，而西数和希捷则持续进行自主创新。今年2月，西部数据公司发布了两项旨在提升硬盘传输速度的技术：高带宽硬盘技术（HBDT）和双枢轴技术（DPT）。
西部数据表示，HBDT技术能够实现多个磁头在多个磁道上同时读写，带宽可达到传统硬盘的两倍。
今年7月，希捷利用其热辅助磁记录（HAMR）技术，推出了一款在3.5英寸外壳内实现30TB容量的硬盘，并宣布计划推出32TB和36TB型号。
Q&A
Q1：希捷和东芝为什么争夺TDK？
A：TDK是一家磁头制造商，东芝的硬盘生产依赖TDK供应磁头，而希捷和西数也会在产能不足时向TDK采购。双方争夺TDK是为了确保关键部件供应，希捷还担心供应中断会影响其应对AI数据中心日益增长的硬盘需求。
Q2：如果希捷收购TDK的磁头业务，会对东芝造成什么影响？
A：据彭博社分析，如果希捷成功拿下TDK这一业务部门，可能导致东芝因无法获得磁头供应而彻底退出硬盘市场，使目前三家硬盘厂商的市场格局变为希捷和西数两家。
Q3：希捷和西数最近有哪些硬盘技术突破？
A：西部数据今年2月发布了高带宽硬盘技术（HBDT）和双枢轴技术（DPT），可将带宽提升至传统硬盘的两倍。希捷则在7月推出了采用HAMR技术、容量达30TB的3.5英寸硬盘，并计划推出32TB和36TB型号。
