2026-09-28
Google首个太空AI数据中心卫星10月发射测试
Google将于10月1日搭乘SpaceX猎鹰9号火箭发射首颗AI测试卫星MVP，卫星内置4枚TPU加速器，太阳能供电约1千瓦。此次测试旨在验证芯片在太空辐射、散热等条件下的性能，散热系统每次仅能持续运行约15分钟。
2026-09-28
AI数据中心中光学频率梳发生器的作用
光频梳发生器可从单一光源产生多个均匀间隔波长，有效解决传统激光阵列随信道数增加带来的成本、功耗与故障点问题。多家初创公司正在推进商业化，预计2027年出现原型模块，2028年实现量产，但功率密度和高良率制造仍是主要瓶颈。
2026-09-28
生物基础模型的高效MoE训练技术
NVIDIA发布BioNeMo MoE训练方案，结合Transformer Engine的GroupedLinear、MXFP8精度及融合GroupedMLP内核，在8块B200 GPU上相比Hugging Face基线...
2026-09-28
谷歌下周将发射AI卫星测试太空计算能力
Google计划10月1日通过SpaceX Falcon 9发射搭载Tensor Processing Units的卫星，测试芯片在太空辐射和极端温度下的性能表现。这是其Project Suncatcher计划的首步，目...
2026-09-28
PicoJool获2750万美元融资，助力AI集群带宽提升
前英特尔CEO盖尔辛格支持的初创公司PicoJool宣布完成2750万美元A轮融资，累计融资达3950万美元。该公司研发基于VCSEL技术的高速光互连产品，最高支持200G传输速率，可为AI芯片集群提供最高3.2Tbps...
2026-09-28
EDA的未来：以证据驱动的自动化
随着芯片设计复杂度攀升至数百亿晶体管级别，AI在EDA领域的核心价值正从优化单一工具转向跨工具的流程级编排，涵盖意图保留、依赖管理与证据追踪。业界人士指出，未来EDA将以人机协同为主轴，AI负责协调重复性任务与工具交接，...
2026-09-27
MSBuild详解：理解微软的构建平台
MSBuild 是微软跨平台构建引擎，支持 C#、C++ 等语言，集成于 Visual Studio、GitHub Actions 等工具链。文章介绍其 XML 项目文件结构、并行构建、依赖图管理及自定义任务能力，并探讨...
2026-09-25
Meta计划铺设首条千比特级海底光纤电缆
Meta联合NEC和住友电气规划建设全球首条P比特级海底光缆"Petal"，全长7000公里，连接美国与法国，容量超过目前最快跨洋电缆的两倍，合作方还包括法国电信运营商Orange。
2026-09-24
海底光缆韧性问题成为联合国关注重点
联合国及其下属国际电信联盟（ITU）正将海底光缆的安全与韧性列为重要议题。美国FCC已颁布新规，收紧对水下电信基础设施的国家安全审查，并对涉及中国、俄罗斯等"外国对手"的电缆登陆许可采用"推定拒绝"原则，但批评者担忧此举...
2026-09-24
Hubble Network完成2亿美元C轮融资，推动蓝牙设备全球覆盖
Hubble Network完成2亿美元C轮融资，总融资额达3亿美元，估值16亿美元。该公司正构建60颗低轨卫星星座，使任何蓝牙LE设备无需GPS或蜂窝网络即可实现全球位置与传感器数据传输，硬件成本低于0.5美元，计划2...
2026-09-24
NodeWright：让Kubernetes节点集群管理更简单
NVIDIA发布开源项目NodeWright，作为Kubernetes原生的主机操作系统包管理器，可在不中断工作负载的前提下，对GPU节点集群进行声明式配置与滚动更新。它支持渐进式部署策略、内置验证机制，并与NVIDIA...
2026-09-23
集中式AI、分布式AI与边缘AI：三者有何区别
文章梳理了集中式AI、分布式AI与边缘AI三种架构的核心区别：集中式AI将工作负载汇聚于单一数据中心，分布式AI跨多地部署以降低延迟和满足数据合规要求，边缘AI则将计算推至靠近用户或数据的网络边缘。三者在多节点场景下概念...
2026-09-23
比尔斯新体育场：思科如何用一张网络支撑整个场馆运营
布法罗比尔队新主场Highmark Stadium采用Cisco Wi-Fi 7及全融合网络架构，将赛前Wi-Fi用量从840GB提升至16TB，广播、安防、数字标牌等系统均整合至同一IP基础设施，并提前8个月完成核心网...
2026-09-23
联想拓展虚拟化产品组合以支持AI工作负载
联想发布ThinkAgile VX850 V4硬件平台及三级部署服务体系，并通过Top Choice Express项目扩展预验证配置，涵盖微软、红帽、Nutanix等合作伙伴方案，旨在帮助企业现代化虚拟化环境并构建AI...
2026-09-23
SK海力士从组件供应商转向AI架构布局
SK hynix在硅谷发布企业风投品牌SK hynix Ventures，同步推进印第安纳州38.7亿美元先进封装工厂建设，旨在通过投资光互联与数据中心能效初创企业，扩大AI基础设施市场份额，并深度融入美国本土供应链。
2026-09-23
OpenCV推出企业级支持服务，助力计算机视觉产品开发
OpenCV正式推出OpenCV Enterprise付费维护与工程支持服务，设LTS、Premier和Partnership三个层级，年费分别为15万、25万及40万美元起。服务内容包括长期安全补丁、认证二进制交付、专...
2026-09-23
思远推出QSM603FCP智能模块，算力多媒体能力升级
移远通信在Embedded World北美展会推出QSM603FCP智能PCBA，搭载联发科MT8371芯片，配备八核处理器、最高10.3 TOPS NPU，支持Android与Linux系统，面向工业面板、边缘计算、智...