Arista Networks公布2026财年第一季度营收27.1亿美元,同比增长35.1%,全年营收目标上调至115亿美元,AI收入目标提升至35亿美元。然而,晶圆、芯片、内存等网络组件的全球性短缺正制约供应能力,CEO Ullal预计供应链压力将持续一至两年。与此同时,Arista推出高速可插拔光学模块XPO,已获逾百家厂商支持,单模块吞吐量达12.8太比特,被视为未来十年光学互联的核心技术。
思科推出针对Silicon One系列的线性可插拔光学(LPO)技术,以满足AI网络对低功耗高吞吐量的需求。公司发布了102.4T的G300芯片和交换机系列,并推出首个商用800G LPO模块。该技术通过将数字信号处理功能转移到主机设备,可实现30%-50%的功耗降低。不过思科专家指出,LPO并非即插即用的万能方案,需要配对测试和验证。
英伟达宣布与Lumentum Holdings和Coherent达成战略合作,各投资20亿美元支持其研发运营并扩大美国制造能力。合作旨在加速AI数据中心基础设施所需的先进光学技术开发。分析师认为此举标志着AI扩展瓶颈从芯片短缺转向通信网络,英伟达正通过光学互连技术解决功耗和速度问题,为下一代AI训练基础设施奠定基础。
微软硅石项目采用飞秒激光在石英玻璃上进行多层数据编码,有望实现千年级数据保存。该技术利用先进光学显微镜和机器学习算法进行数据读取,存储密度显著超越传统光学媒体。虽然面临激光设备成本高昂和写入速度较慢等挑战,但其环保被动存储、超长寿命和高密度特性,为解决全球档案存储需求提供了最有前景的解决方案。
SPhotonix公司开发的5D记忆水晶存储技术采用飞秒激光在熔融石英玻璃中刻蚀立体像素,通过五维空间编码数据。该技术可在5英寸玻璃盘上存储360TB数据,即使在190摄氏度环境下也能保存138亿年。公司已获得450万美元融资,计划在未来几年将原型部署到数据中心,主要面向冷数据存储市场。目前读写速度为4MB/s和30MB/s,计划提升至500MB/s与磁带备份系统竞争。