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深科技芯片初创企业Frore估值达16.4亿美元成为独角兽
成立八年的半导体初创公司Frore Systems完成1.43亿美元D轮融资，估值达16.4亿美元，由MVP Ventures领投。该公司专注于芯片液体冷却系统，由两名前高通工程师创立，最初为手机等小型无风扇电子设备提供空气冷却技术。受英伟达CEO黄仁勋建议启发，公司转向开发AI芯片必需的液体冷却解决方案，目前已为英伟达、高通和AMD开发相关产品。
微软推出微流控技术从内部为AI芯片降温
微软推出突破性的微流控冷却技术，可将GPU芯片最高温度降低65%，效果比传统冷板冷却技术高出三倍。该技术在硅芯片上直接蚀刻微小液体通道，模仿叶脉结构实现高效散热。微软计划将此技术集成到未来自研芯片中，有望显著降低数据中心运营成本并提升能效。此外，微软还扩展了中空光纤产品，相比传统单模光纤可提供47%更快的数据传输速度和33%更低的延迟。
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