2025年，在国内一个全国产十万卡级算力集群项目中，众星微有6款芯片被采用，部署规模约20万颗。无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉提到，通过芯片与系统的协同优化，项目建设周期比采用传统进口互连芯片方案至少缩短了一个月。
对于一座拥有十万张算力卡的集群来说，计算芯片的数量和性能固然重要，但成千上万颗芯片如何高效交换数据，同样影响着整个集群的实际运行效率。当AI集群从千卡、万卡走向十万卡，计算节点之间的数据传输越来越复杂，互连芯片也开始承担更多任务。
郭二辉在众星微品牌及全栈产品发布会上给出了一个公式：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。在他看来，算力基础设施已经成为一项系统工程，需要从整机、部件一直到芯片和核心IP进行协同优化。
众星微此次公布了覆盖通用计算与智能计算的12款量产产品，产品覆盖存储互连、网络互连、AI互连三大产品方向，同时发布了PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品。
无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉
六年研发，做出12款量产产品
2020年4月，众星微在无锡成立时，国内高性能互连芯片领域的研发基础还比较薄弱。
按照郭二辉的回忆，当时面临的是“四无”：找不到有相关研发经验的工程师；没有一行可以直接使用的代码；缺少成熟的高性能互连芯片研发经验；很难找到合适的核心IP。
直到2022年8月，众星微第一代产品才正式量产，首批出货只有280颗。此后，产品开始进入服务器、存储和网络设备，2025年累计出货突破40万颗，到此次发布会时已经超过80万颗。
目前众星微的产品已经覆盖存储互连、网络互连和AI互连，包括HBA、RAID、SAS Expander、网卡、PCIe Switch以及高速网络交换芯片等。
传统服务器更关注存储可靠性和兼容性，AI服务器则需要更大的带宽和更低的通信时延。对于一家芯片企业来说，同时进入多个产品领域意味着更高的研发投入，但也能在客户的整机和系统中提供更多产品选择。
郭二辉解释称，做全栈对于客户至少有两个好处，其中一个就是缩短整机和系统的开发时间。
以PCIe Switch为例，如果需要适配其他厂商的网卡，仅适配工作就可能耗费一两个月。而在采用同一厂商多款互连产品的情况下，由于底层控制器和技术架构能够协同，可以提前解决部分兼容性问题，减少客户部署系统时的工作量。
在研发过程中，众星微也尝试让不同产品共用底层技术。比如PCIe控制器可以同时用于RAID、PCIe Switch和网卡，已经完成的设计和验证工作能够服务于不同产品，从而减少重复开发带来的成本。
为了支撑这种研发方式，众星微在全国设立了8个研发中心，拥有超过1000名研发人员。不同研发中心之间采用跨地域的项目组织方式，覆盖从网络仿真、芯片架构设计到后端实现和量产的整个过程。
尤其在高性能互连领域，核心IP对芯片性能的影响越来越大。郭二辉举例，一颗大型交换芯片可能需要布置数百条SerDes高速接口，如果直接采用通用IP，可能面临芯片面积和布局方面的限制。因此，众星微选择自行研发高速SerDes和控制器，以便根据产品需求进行优化。
据介绍，在2025年参与建设的十万卡级算力集群项目中，众星微提供了包括400G网卡、32T IB交换芯片在内的多款产品。郭二辉称，相关产品在系统带宽和时延测试中的表现与国际主流方案整体持平，部分指标更优。
从144 Lane到800G，众星微瞄准AI集群
随着AI服务器内部集成的加速芯片越来越多，计算节点之间需要传输的数据量也在持续增加。特别是MoE模型、长上下文等技术的发展，让大规模集群中的通信模式变得更加复杂。
无锡市集成电路学会秘书长、清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金博士表示，计算解决的是计算得多快，互连解决的是数据何时、以什么代价到达哪里。
此次众星微展示的三款新品中，PCIe 6.0 Switch主要面向服务器及超节点内部的高速互连。在一台AI服务器中，CPU、GPU、存储和网卡之间需要通过PCIe交换数据。随着超节点架构发展，PCIe Switch需要连接更多设备，并提供更大的交换带宽。
PCIe 6.0 Switch最多支持144 Lane，单Lane传输速率达到64GT/s，相比PCIe 5.0翻倍，同时支持Fabric组网以及CXL内存扩展与池化。
另一款800G多协议AI NIC，则主要面向大规模AI集群中的跨节点通信。
在众星微副总经理兼总工程师宁佐林看来，800G网卡的变化远不止带宽从400G翻倍。面对AI集群中突发性、高带宽的数据传输需求，芯片还需要具备更复杂的拥塞控制、多路径传输和选择性重传能力。
为此，众星微在这款网卡中针对AI场景进行了专门设计，并集成了48 Lane PCIe Gen6 Switch。
宁佐林介绍，集成PCIe Switch后，可以减少板卡上一颗独立芯片，降低部分BOM成本，同时改善链路信号质量，并有助于降低时延。
随着AI集群规模扩大，客户对于互连芯片的要求也开始从单一的性能指标延伸到整个系统的经济性。
“下一代互连技术需要关注整机TCO，让客户能够衡量每Token的经济成本。”宁佐林说道。比如，网络层级增加可能推高设备成本，过长的通信时延会造成计算节点等待，而交换芯片功耗提高后，局部散热也会成为系统设计的难题。
除了面向智算的新产品，众星微还展示了多模RAID芯片，支持SAS、SATA和NVMe三种存储接口，主要面向金融、企业级存储等对数据可靠性要求较高的应用场景。
按照现场公布的产品计划，PCIe 6.0 Switch将在2026年底推出，800G网卡和下一代RAID产品则计划于2027年推出。
从验证到交付，芯片走进客户机柜
联想开天科技有限公司副总裁韩东兴表示，目前已在现有全线整机产品中验证和导入众星微的Switch、RAID、HBA和网卡产品，这些芯片已经随着整机交付给实际客户。截至2026年9月底，联想开天采用众星微产品的落地交付规模已经接近10万片。
中科曙光系统硬件部副经理赵亚飞介绍，曙光ScaleX40超节点已经采用众星微的PCIe Switch和Scale-Up Switch，其H620-G59机架服务器则使用了众星微的HBA、RAID、Expander及网卡产品。
在与国际厂商产品训练和推理场景对比测试中，众星微PCIe Switch与国外厂商产品的性能持平，部分指标略有优势；在推理场景中，双方的吞吐和延迟表现整体持平。
高性能互连芯片进入整机厂商的产品体系，需要经过长期的可靠性验证。尤其对于金融、运营商等行业，一旦出现数据错误或系统故障，可能带来较大的业务影响。
以RAID卡为例，众星微曾使用500台服务器、1000张板卡，开展累计60万小时的实机测试。郭二辉介绍，公司还建立了一套覆盖研发、设计和量产的质量管理体系。截至此次发布会，众星微芯片产品的客户退货率低于100 DPPM，板卡产品低于500 DPPM。
在不同客户的实际采购和测试过程中，产品选型的侧重点也存在差异。众星微副总经理兼产品市场部总经理于颢在群访中提到，运营商对产品功耗非常敏感，金融客户尤其关注数据安全、产品质量和实际应用案例，互联网企业则会进一步结合上层软件及具体业务场景，对芯片提出更细致的要求。
众星微还将持续投入与上下游厂商的适配工作。
郭二辉把互连芯片的适配工作形容为“一手托两家”。一颗互连芯片可能一端连接CPU，另一端连接GPU、硬盘或者其他厂商的网卡，任何一端出现兼容性问题，都可能影响整个系统的稳定运行。
国际厂商经过多年积累，已经建立了成熟的上下游适配关系，众星微则需要主动与更多厂商进行联调。郭二辉讲了一个细节，遇到某些硬盘型号无法获得技术支持的情况，研发团队只能通过协议抓包分析错误模式，再修改固件完成适配。
众星微已经适配了7大主流CPU平台、15大主流算力芯片、15家以上云平台、50个型号以上操作系统，以及300个型号以上光模块和硬盘，相关产品也已进入互联网、金融、运营商等多个行业。
郭二辉透露到，如今众星微的研发团队已经用自己设计的网络芯片搭建起内部研发网络，并在这套网络上开发下一代芯片。
