高通公司今日宣布，已获得一份合同，将向亚马逊公司供应人工智能芯片和网络硬件。
这项协议是更广泛合作关系的一部分，合作范围还涉及其他领域。高通已发行一份股票认购权证，允许亚马逊购买最多2500万股股票，价值40亿美元。这些股票将分批归属，期限持续至2036年。根据一份监管文件，部分股票的发行以亚马逊购买最高达600亿美元的高通产品为前提条件。
亚马逊云科技副总裁普拉萨德·卡利亚纳拉曼表示："通过在定制芯片和先进连接技术方面的合作，我们正在为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更好的基础设施。"
两家公司将共同开发"面向大规模AI数据中心的规模化定制芯片"。高通将这项合作描述为"多代际"合作，这意味着公司计划为亚马逊提供多代芯片。双方表示，这些芯片将针对推理工作负载进行优化。
这项协议距高通宣布与另一家科技巨头达成多代际AI芯片合同仅三个月。Meta平台公司已同意购买Dragonfly C1000系列未来多代产品，这是一款针对AI服务器优化的中央处理器系列。该系列中最先进的芯片将拥有超过250个核心，最高频率超过5吉赫兹。
高通与亚马逊合作的另一个重点是光网络设备。光网络用于连接AI集群内部的服务器。据双方介绍，高通将向亚马逊提供SerDes和DSP技术。
服务器以电信号的形式表示其处理的数据。DSP即数字信号处理器，是一种将这些信号转换为可在光纤电缆中传输的光信号的芯片，同时还执行若干相关任务。
承载数据的电信号在服务器处理器内部以多条并行信息流的形式移动。高通的DSP包含一个所谓的SerDes模块，可将这些信息流整合为单一信息流，从而更便于将信息从服务器CPU传输至外部组件。此外，SerDes模块还有助于降低数据传输所需的功耗。
高通最先进的光学DSP名为CO400。该芯片可在最远12英里的距离内传输数据，因此适用于连接数据中心。CO400采用一种名为前向纠错的技术以降低传输错误风险，其原理是在数据流中加入额外信息，使接收方能够修复受损的光信号。
光网络是亚马逊数据中心战略的重点方向之一。今年6月，亚马逊同意向领先光纤电缆制造商康宁公司采购价值数十亿美元的硬件。数月前，这家零售与云计算巨头还详细介绍了一款内部研发的网络设计，代号为RNG，该设计采用半随机排列的光纤电缆结构以优化流量传输。
作为合作的一部分，高通计划扩大对AWS的使用。公司将采用亚马逊的托管AI服务Amazon Bedrock来运行电子设计自动化应用程序，这类程序可帮助工程师创建和测试芯片设计方案。高通预计这一举措将加快其产品研发进程。
Q&A
Q1：高通与亚马逊达成了什么合作？
A：高通将向亚马逊供应人工智能芯片和网络硬件，双方将共同开发面向大规模AI数据中心的定制芯片，同时高通还将提供光网络所需的SerDes和DSP技术。
Q2：高通与亚马逊的这笔交易涉及多少金额？
A：高通发行了一份股票认购权证，允许亚马逊购买最多2500万股股票，价值40亿美元，部分股票发行以亚马逊购买最高达600亿美元的高通产品为条件。
Q3：高通的CO400芯片有什么作用？
A：CO400是高通最先进的光学DSP芯片，可在最远12英里距离内传输数据，适合用于连接数据中心，并采用前向纠错技术降低传输错误风险。
