全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关键节点。作为电子制造领域备受关注的年度行业盛会，2026 IPC CEMAC电子制造年会今日正式公布完整议程与嘉宾阵容。本届大会以“驱动电子新时代”为主题，将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举行，汇聚全球头部企业、科研机构及行业代表，围绕产业趋势、前沿技术与制造实践展开深入交流，共探电子制造技术演进与产业升级新路径。
从技术洞察到制造实践，近30场主题分享，解码产业未来发展方向
聚焦电子制造产业变革与发展需求，本届大会设置一场主旨演讲及三场技术论坛，通过近30场主题分享，覆盖产业趋势、前沿技术与制造实践，多维呈现电子制造领域的创新技术与实践成果。
具体议程方面，大会首日将以开幕及主旨演讲拉开序幕，随后进入先进电子封装、互连与系统集成技术论坛，聚焦全球电子产业趋势与AI时代制造变革，探讨AI算力驱动下的封装技术演进及相关工艺挑战；大会次日将举办电子装联与高可靠制造论坛、数字化与智能制造论坛，围绕电子装联可靠性及数字化转型中的关键议题，分享前沿技术与创新解决方案。
除主题论坛外，大会每日还将设置技术组会议与委员会会议，围绕行业标准、技术规范及相关议题展开专题讨论，为行业技术交流与标准工作提供深入交流平台。
完整活动议程：
9月16日 特别活动（花园礼堂露台花园）
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17:00-18:30 |
欢迎招待会 |
9月17日 开幕暨主旨演讲（花园礼堂）
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09:00-09:10 |
欢迎致辞 |
肖茜，IPC东亚区总裁 |
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09:10-09:40 |
《Opening Keynote: Building the Next Era of Electronics》 |
Dr. John W. Mitchell，全球电子协会总裁兼首席执行官 |
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09:40-10:10 |
《System-Level Architectures for Next Generation Computing in the AI Era》 |
E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc. 总裁兼创始人 |
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10:10-10:30 |
茶歇交流 |
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10:30-11:00 |
《电子材料可靠应用关键评价技术》 |
罗道军，中国赛宝实验室元器件与材料研究院高级副院长 |
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11:00-11:30 |
《AI赋能智能制造实践与电子制造未来发展趋势》 |
彭志诚，博士，台达电子工业股份有限公司智能制造技术整合与机器人技术主管 |
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11:30-12:00 |
《标准及技术解决方案年度发布》 |
李金山，IPC东亚区标准与技术总监 |
9月17日 先进电子封装、互连与系统集成技术论坛（花园礼堂）
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13:00-13:05 |
主持人开场及嘉宾介绍 |
陈宏聿，IPC东亚区技术专案经理 |
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13:05-13:30 |
《融合模组工程技术挑战及标准构建思考》 |
徐伟，华为技术有限公司主任工程师 |
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13:30-13:55 |
《面向AI智算产品的玻璃基板装联工艺技术挑战与应对》 |
刘万超，中兴通讯股份有限公司项目经理、青年领军人才 |
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13:55-14:20 |
《封装基板与高密度互联的工艺与质量挑战》 |
呙永熠，奥特斯科技（重庆）有限公司微电子事业部质量总监 |
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14:20-14:45 |
《超快激光在半导体封装行业的应用》 |
陈旻，博士，深圳市大族微电子科技有限公司研发部主任 |
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14:45-15:10 |
茶歇交流 |
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15:10-15:35 |
《算力与电力双轮驱动：半导体封装设备赋能先进封装“芯”升级》 |
苟韵梅，快克智能装备股份有限公司市场总监 |
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15:35-16:00 |
《AI驱动下SiP先进封装与系统级微小化趋势》 |
宓霖，环旭电子股份有限公司资深经理 |
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16:00-16:25 |
《先进封装 SMT 品质验证：X-Ray 缺陷分析技术》 |
谢豪骏，纬创资通股份有限公司先进制程技术与材料分析工程副总监 |
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16:25-16:50 |
《Advanced Electronic Packaging (AEP) Program》 |
杨蕾，IPC标准技术经理 |
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16:50-17:00 |
关键观点回顾 |
陈宏聿，IPC东亚区技术专案经理 |
9月17日 技术组会议（会议室6）
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13:30-15:00 |
《IPC-9731 印制电路板组件导热垫片的要求》 |
9月17日 委员会会议（会议室7）
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15:30-17:00 |
中国智能制造指导委员会（CIMSC） |
9月17日 特别活动（花园礼堂）
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18:00-20:00 |
IPC会员答谢及表彰晚宴 |
9月18日 电子装联与高可靠制造论坛（花园礼堂）
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09:00-09:05 |
主持人开场及嘉宾介绍 |
曹正华，上汽通用汽车有限公司电子模块软件技术经理，中国汽车电子指导委员会代表 |
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09:05-09:30 |
《基于AI服务器与下一代PCIe的PCB技术研究》 |
王浩，深南电路股份有限公司产品线总监 |
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09:30-09:55 |
《大算力芯片用高密度封装及组装板电迁移研究》 |
戈昕，芯亿检测技术（常州）有限公司技术总监 |
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09:55-10:20 |
《高可靠电子制造中的智能质量管理与实践》 |
黄建明，奥特斯（中国）有限公司高级质量总监 |
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10:20-10:40 |
茶歇交流 |
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10:40-11:05 |
《新质工艺下车规级电子装联零缺陷的系统管控》 |
王文， ESAMBER中国服务中心华东区总经理 |
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11:05-11:30 |
《电池管理系统PCBA关键器件的典型失效分析》 |
刘府芳，厦门新能安科技有限公司PCBA MMU负责人 |
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11:30-11:55 |
《真空气相焊与选择性真空气相焊》 |
吴懿平，教授，华中科技大学电子封装研究中心 |
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11:55-12:00 |
关键观点回顾 |
曹正华，上汽通用汽车有限公司电子模块软件技术经理，中国汽车电子指导委员会代表 |
9月18日 数字化与智能制造论坛（花园礼堂）
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13:00-13:05 |
主持人开场及嘉宾介绍 |
邱华盛，中兴通讯股份有限公司工程研究院智造工程装联设计部总工，中兴通讯电子制造职业学院行政副院长 |
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13:05-13:30 |
《“零”换型实践-PCBA装联自动化&互通互联解决方案》 |
骆敏，菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司制造工程经理 |
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13:30-13:55 |
《从数字样机到智能预测：PCBA焊点可靠性高效评估方法》 |
苏昱太，副教授，西北工业大学 |
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13:55-14:20 |
《数智化变革重塑ODM/EMS制造能力》 |
刘华，上海望友信息科技有限公司高级总监 |
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14:20-14:45 |
《SMT钢网运维无人化绿色化新思路》 |
王金伟，苏州欧方电子科技有限公司总经理 |
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14:45-15:10 |
茶歇交流 |
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15:10-15:35 |
《AI驱动电子组装行业精益制造应用及实践》 |
杨应龙，台达电子工业股份有限公司智能制造解决方案开发团队研发总监 |
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15:35-16:00 |
《面向智能制造的AI与数字孪生协同建模及部署方法研究》 |
陈晓挺，博士，迈斯沃克软件（北京）有限公司CES行业经理 |
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16:00-16:25 |
《可信赖数据+工程智能 - ACCURIS国际标准、法规 & 电子元器件数据库》 |
周怡旻， ACCURIS亚太区技术经理 |
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16:25-16:50 |
《AI在PCB和PCBA制造中的应用调研分享》 |
张骋宇， IPC标准技术经理 |
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16:50-17:00 |
关键观点回顾 |
邱华盛，中兴通讯股份有限公司工程研究院智造工程装联设计部总工，中兴通讯电子制造职业学院行政副院长 |
9月18日 技术组会议（会议室6）
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09:00-10:30 |
《IPC-2553 基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南》 |
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13:00-15:00 |
《IPC-A-610 电子组件的可接受性 》&《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》 |
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15:00-16:30 |
《IPC-6951 数据中心印制板的要求及可接受性》 |
9月18日 委员会会议（会议室7）
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09:00-10:30 |
亚洲教育指导委员会（AESC） |
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10:30-12:00 |
亚洲标准指导委员会（ASSC） |
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13:30-15:00 |
中国汽车电子指导委员会（CAEC） |
从前沿技术到制造实践，从标准创新到产业协同，本届大会将连接多方智慧，聚焦电子制造领域关键议题，推动创新成果交流与实践落地，驱动行业高质量发展。