芯片互联初创公司Eliyan Corp.完成1.45亿美元C轮融资，估值升至10亿美元
总部位于硅谷的芯片互联初创公司Eliyan Corp.宣布完成1.45亿美元C轮融资，估值随之跃升至10亿美元，正式迈入独角兽行列。
本轮融资由Seligman Ventures领投，Cisco Ventures和Lumentum跟投参与。
Eliyan表示，此轮融资印证了公司技术的市场价值——其核心目标是解决人工智能行业日益突出的互联瓶颈问题。随着各大企业不断扩建AI加速器集群，以支撑更复杂的大语言模型与智能体应用，数据中心内的互联瓶颈问题也愈发严峻。
在扩大芯片集群规模的过程中，数据中心运营商正面临功耗管理与带宽需求方面的双重挑战。简而言之，现有的芯片互联方案与供电系统已无法为庞大的加速器集群提供足够的数据传输带宽与能源供应。
这一现状导致芯片算力频繁受限——在等待数据输入的过程中大量空转，AI训练与推理任务也因底层基础设施跟不上需求而持续停滞。
为此，Eliyan开发了一种新型电光互联技术，旨在从根本上打通计算、内存与网络之间的高速通信通道，消除带宽瓶颈。其核心产品包括NuLink PHY和NuGear芯粒，可提供芯片内、芯片间及机架间的全层级互联能力，大幅提升AI集群的带宽容量与能效表现。由于这些芯粒支持AI基础设施的全谱系连接，数据中心得以构建高度分布式的协同封装计算架构，让芯片在不大幅增加功耗的前提下跑满算力。
公司联合创始人兼首席执行官Ramin Farjadrad表示，AI正在推动数据中心行业经历一场深刻的架构变革。"随着计算、内存、封装与网络之间的耦合日益紧密，传统的系统互联方式已逐渐触及极限。"他说，"Eliyan的成立，就是为了在架构层面应对这些挑战。本轮融资将助力我们加快产品研发、推动客户落地、拓展生态合作，共同构建下一代AI基础设施。"
Eliyan计划将本轮融资用于持续推进研发项目、开发速度更快的互联技术，同时扩大制造规模，扩展合作伙伴生态系统，进一步提升芯粒产品的兼容性。Farjadrad透露，公司在这方面已取得积极进展，目前已有部分超大规模云服务商、AI加速器厂商和存储芯片供应商正在评估或部署Eliyan的技术，但他未透露具体合作方名称。
Seligman Ventures董事总经理Umesh Padval高度肯定了Eliyan的"技术深度"及其逾百项专利构成的知识产权壁垒。他指出，光互联技术或许并不耀眼，却正成为AI数据中心中决定性能上限的关键技术。"Eliyan构建了一套差异化的技术架构来应对这一挑战，将深厚的半导体专业能力与面向下一代AI系统演进需求的可扩展方案有机结合。"他补充道。
Q&A
Q1：Eliyan的NuLink PHY和NuGear芯粒是什么？能解决什么问题？
A：NuLink PHY和NuGear芯粒是Eliyan开发的新型电光互联产品，可实现芯片内、芯片间及机架间的全层级互联。它们的核心作用是打破AI集群在数据传输和功耗方面的瓶颈，让AI加速器在不大幅增加功耗的前提下跑满算力，避免因带宽不足导致训练和推理任务频繁停滞。
Q2：Eliyan此次融资将用于哪些方向？
A：Eliyan计划将1.45亿美元C轮融资主要用于三个方向：一是持续推进研发，开发速度更快的互联技术；二是扩大制造规模，提升量产能力；三是拓展合作伙伴生态系统，提升芯粒产品与更多平台和方案的兼容性，加速客户落地与市场推广。
Q3：目前有哪些公司在使用或测试Eliyan的技术？
A：据Eliyan首席执行官Ramin Farjadrad透露，目前已有部分超大规模云服务商、AI加速器厂商和存储芯片供应商正在评估或部署Eliyan的互联技术，但公司暂未公开披露具体合作方的名称。