AI的下一轮扩张，正在沿着两个方向同时推进：一端是数据中心的持续扩容，承载越来越多的模型训练与推理需求；另一端则是AI能力不断进入手机、PC、汽车、机器人和各类端侧设备。
今年4月，IDC发布的预测显示，2026年全球AI基础设施支出将达到4870亿美元，较2025年的3180亿美元增长约53%。与此同时，Counterpoint也预计，具备生成式AI能力的手机将在2026年占全球智能手机出货量的45%，并于2027年进一步提升至52%。
两组数据背后，指向同一个趋势：AI计算正在从云端向更多终端场景延伸，而支撑这一过程的算力需求仍在快速增长。
随之，产业面对的问题也从“有没有足够算力”，转向“如何让算力适配不同场景”。
在数据中心侧，AI计算规模扩大带来了能源、散热和基础设施压力。国际能源署在《Key Questions on Energy and AI》中指出，2025年全球数据中心用电需求增长17%，其中AI数据中心用电量增长50%。预计到2030年，全球数据中心用电量将从2025年的485太瓦时增长至950太瓦时，接近翻倍。同时，AI服务器功率密度也持续提升，2020年至2025年间已提高11倍，预计到2027年还将进一步提高4倍。
而在端侧，挑战来自更加复杂的设备环境。不同设备拥有完全不同的算力、内存和功耗约束：MCU可能只需要完成关键词识别和目标检测，手机需要同时处理语音、图像和大模型推理，汽车和机器人则需要在实时条件下完成感知、决策、控制以及通信。Gartner在今年6月发布的Physical AI研究中，也将这类系统的设计、开发、部署和管理视为一项复杂挑战。
因此，AI芯片竞争正在从单纯追求峰值算力，转向软硬件协同能力的竞争。
模型能否快速适配不同硬件平台，CPU、NPU和视频处理单元能否高效协作，编译工具、操作系统和开发框架能否减少重复开发，都会直接影响AI产品从研发到落地的效率。
也正是在这一产业背景下，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）在WAIC期间宣布，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。The Future of AI is Built on Arm！
同期举办的AI前瞻会上，安谋科技Arm China多位技术专家发表主题演讲，全方位展示了安谋科技Arm China面向AI时代的前瞻洞察与创新技术。紧跟AI发展趋势，安谋科技Arm China构建了“星辰300”AIoT原型平台、面向Agentic AI时代的“周易”X3-Pro NPU全场景高效计算底座，“玲珑”AI VPU端到端技术，并牵头发起“开源AIOS联盟”，全力为AI时代的创新筑牢技术根基。
【AI前瞻会亮点：CPU、NPU、VPU、AIOS齐发力，为AI万象构筑坚实的技术底座】
打造“星辰300”AIoT原型平台：从传统MCU拓展出AI算力
物联网生态根植于Arm架构。多年来，Arm紧跟市场需求与技术发展，已为嵌入式计算领域构建了丰富的IP解决方案，主要包括Arm® Cortex®-M CPU处理器系列，Arm Helium™矢量扩展技术，以及AI加速器Arm Ethos™ NPU系列。依托Arm成熟生态，安谋科技Arm China针对嵌入式AI场景构建了“星辰”CPU + Arm Helium矢量扩展+Arm Ethos NPU的AIoT原型平台。
安谋科技Arm China CPU产品总监朱晓鸣现场发表演讲
安谋科技Arm China CPU产品总监朱晓鸣表示，首代平台选择STAR-MC2（即Cortex-M52）和Ethos-U55，代号“星辰300”，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力，为嵌入式设备加上AI引擎。
新一代“周易”NPU前瞻：统一的、分层的、场景化的计算架构，让AI智能体走向真实世界
当前，Agentic AI时代已经到来，AI模型尤其是中小模型能力不断提升、推理范式正在重构、推理负载高度分化、边端侧场景的AI推理需求也千差万别，这些变化对AI计算底座提出了全新要求。安谋科技Arm China构建了面向Agentic AI的全场景高效计算底座——“周易”X3-Pro。
安谋科技Arm China NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士现场发表演讲
安谋科技Arm China NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士表示，“周易”X3-Pro NPU采用统一的、分层的、场景化的计算架构，设计哲学是“一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置”，在多行业多产品中可复用模型适配、调优、部署的工作和经验，并高效满足不同应用场景的差异化要求，将大幅提升研发效率，加快创新落地，让AI智能体真正走进每台边端侧设备。
“武当”面世！AI VPU技术让人类看清世界，让机器“看懂”视界
AI时代，AI本身正成为视频最大的消费者，视频处理需求向更高分辨率、更优画质、更低延时升级，需要强大的VPU实现海量视频的高效编解码。新一代“玲珑”VPU“武当”首度揭秘，该产品全面继承前一代CAE技术，在保持领先编码质量的同时，PPA较上一代提升超40%，编码器规格也更加全面。
安谋科技Arm China VPU研发总监黄鑫博士现场发表演讲
安谋科技VPU研发总监黄鑫博士表示，“玲珑”VPU AI编码技术正持续演进，安谋科技Arm China打造AI端到端视频编码技术，基于全新AI VPU训练框架，实现“端到端全局优化”，从提升“主观视觉”跨越至“赋能AI万象”。“玲珑”VPU致力于成为AI视界引擎，让人类看清世界，让AI看懂视界。
牵头发起“开源AIOS联盟”，探索新一代AI产品基础设施
当前，以AI智能体和具身智能为代表的新一代AI技术持续突破，各类新型计算载体不断涌现，操作系统正从传统工具型向智能体形态加速演进。专为这些新型AI产品与具身智能原生打造的AIOS智能系统，将成为释放端侧AI潜力、加速AI普惠应用的关键支撑。安谋科技Arm China正式宣布发起“开源AIOS联盟”，目前已吸引超20家生态伙伴入驻，将合力探索新一代AI产品基础设施，共筑开源AIOS系统底座。
安谋科技Arm China市场及生态副总裁梁泉现场发表演讲
安谋科技Arm China市场及生态副总裁梁泉表示，安谋科技Arm China将充分依托Arm全球丰富的生态资源、云边端全栈技术优势和模型能力，为新一代AI产品创新演进提供坚实的底层技术支撑，推动AIOS在多元形态的新兴智能终端上规模化落地。
三大业务展区精彩呈现：Edge AI、Physical AI、Cloud AI，Arm技术赋能AI全场景
Arm技术正在让AI变得触手可及。安谋科技Arm China展台设置了Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，从智能穿戴、智能家居，到AI PC、智能手机、智能汽车、机器人、数据中心等，集中展示了Arm技术赋能千行百业的多元化AI应用。
Edge AI展区
Arm为Edge AI提供从IP、计算子系统到软件的全栈方案。例如，Arm Lumex计算子系统与Arm Kleidi™软件应用于智能手机，Arm终端计算子系统部署于AI PC，Cortex-M CPU + Helium + Ethos NPU适配嵌入式设备，Armv9技术适用于智能家居。
步入展区，观众可看到“芯片是如何形成的”，以及芯片IP终端应用展示，覆盖智能穿戴、消费电子、智能办公、智能家居、智慧医疗、智慧工业等各领域。“一沙一世界，一芯启千行”，清晰演绎了Arm技术对端侧AI的赋能。
现场重点展示了三大方案：基于Arm技术的Qwen-Audio家族的TTS模型、AI MCU产品矩阵，以及JishuShell端侧Agent一键部署工具。
- Qwen-Audio家族的TTS模型：基于Arm SME2，Qwen-Audio家族的TTS模型可以在单个Arm CPU上实现高效运行，为Arm设备带来低延迟、高质量的AI语音体验。
- AI MCU专区：集中展示了基于Arm Cortex-M CPU + Helium + Ethos NPU的方案矩阵，覆盖车载监测、交通监察、AI陪伴玩具、视觉跟踪、手势识别、工业预测性维护等多元应用。安谋科技Arm China“星辰300”AIoT原型平台亦在FPGA平台上演示了目标检测、语音识别、关键词识别、超分辨率等应用。
- JishuShell联合展区：现场演示了端侧Agent一键部署工具适配的开发板展示及实操演示。JishuShell依托开发者生态快速切入Agentic AI领域，携手Arm生态芯片与方案厂商探索新一代端侧设备的AI应用与交互，未来将进一步融合AIOS能力。
Physical AI展区
Arm为Physical AI提供IP、计算子系统、互连技术、工具及集成软件等全栈支持。其中，Arm Zena™计算子系统和AE（Automotive Enhanced）技术同时适用于智能汽车与机器人领域。
Physical AI展区是现场人气最高的区域之一，集中呈现Arm技术在机器人、智能汽车两大领域的成果。
- 人形机器人、情感交互机器人、咖啡拉花机械臂、机器狗、机器熊猫等十余款展品组成“机器人天团”，集体亮相。Arm技术贯穿机器人的中央大脑、交互计算、电池管理、本地控制、传感器和执行器等各个环节，形成完整系统支撑。
- 多款智能汽车芯片与智能互联计算平台同步亮相。Arm技术覆盖动力域、底盘域、车身域、座舱域和智驾域五大域，助力汽车产业实现全域智能化升级。
Cloud AI展区
凭借领先的“每瓦性能”优势，Arm Neoverse®计算平台正成为云计算与AI基础设施的关键基石，为云计算、数据中心等场景提供兼顾性能、效率与安全的系统部署方案。目前，出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，有近50%是基于Arm架构。
本次Cloud AI展区重点展示了基于Arm技术的DPU芯片、智能网卡、SuperNIC卡，以及2U、4U、6U多类型服务器机柜，覆盖从网络加速到整机部署的完整链路。
不止硬核科技，更有AI温度。展台还设置了丰富的互动体验：机械臂在咖啡吧现磨咖啡、演绎精准拉花；脑机接口“意念爆米花”趣味挑战，带来新奇交互体验。
这些趣味互动让AI从展台走向生活，让大众可以亲身感受AI的创新魅力。
写在最后
从此次WAIC展示来看，安谋科技Arm China正在将AI能力向芯片、软件和开发生态多个层面延伸。
在芯片侧，“星辰300”面向传统MCU场景，为低功耗设备补充AI计算能力，使更多物联网设备具备运行轻量模型的能力；“周易”X3-Pro则针对边缘和终端设备中更加复杂的AI负载，通过统一架构提升模型适配和部署效率；新一代“玲珑”VPU则进一步融合视频处理与AI视觉能力，让设备能够围绕视频数据完成更复杂的分析和理解。
除了硬件布局，安谋科Arm China也在推动软件生态建设，通过开源AIOS联盟连接芯片、模型、操作系统以及应用开发者，探索面向AI时代的软硬件协同方式。
这些布局背后，反映的是AI从模型能力展示走向实际部署后，产业所面临的新问题：如何让同一个模型能够适配不同设备，降低开发者跨平台部署的成本，以及如何在算力、功耗和性能之间找到平衡。
事实上，过去几十年，Arm架构已经广泛应用于手机、汽车、物联网设备，以及部分数据中心场景中。而随着AI计算逐渐从云端向边缘和终端扩展，Arm架构成熟的处理器架构、庞大的开发生态，以及长期积累的软件兼容能力，正在成为新的竞争优势。
可以预见，未来的AI不会只依赖单一类型的计算平台，而会根据任务需求分布在云、边、端不同位置。所以，模型能否高效迁移，软件工具能否复用，不同计算单元能否协同工作，将决定AI应用走向规模化落地的效率。
从此次安谋科技Arm China在WAIC展示新产品也不能看出，其底层逻辑是围绕AI计算需求展开的软硬件协同策略。随着AI能力逐渐成为各类设备的基础功能，连接广泛终端生态的计算架构，也将在这一路径中承担更重要的角色。
对于其本身而言，未来安谋科技Arm China也将在“AI Arm China”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，构筑坚实的算力底座，携手生态伙伴赋能AI时代。