微软公司将使用Advanced Micro Devices（AMD）即将推出的Helios机架设计，为部分Azure服务提供算力支持。
这家云计算与操作系统巨头在宣布这一合作的同时，还发布了三个全新的实例系列。
Helios是一种参考设计方案，AMD的制造合作伙伴可基于此蓝图构建数据中心机架。每套系统搭载72块AMD即将推出的Instinct MI455 GPU。目前AMD仅披露了该GPU的部分规格：配备432GB HBM4显存、19.6Tbps带宽，并采用全新核心架构CDNA 5。
Helios的GPU由Pensando数据处理单元（DPU）和EPYC CPU协同支撑。
Pensando芯片专为基础设施管理任务优化，包括存储设备协调和网络流量加密。据AMD介绍，这类芯片处理上述工作负载的效率优于CPU，既能降低成本，又能释放更多CPU算力供客户应用使用。
Helios中的CPU来自AMD即将发布的Venice数据中心处理器系列。今年5月，AMD已开始使用台积电（TSMC）的2纳米工艺量产该系列芯片。Venice系列还采用了台积电的SoIC封装技术，可实现芯片小单元的垂直堆叠。
Helios将CPU、GPU和DPU集成在名为"托盘"的模块中。这些托盘比标准机架服务器更宽，以容纳更多硬件。它们采用液冷散热方案，并通过名为UALoE的开源网络协议进行数据交换。
AMD首席执行官苏姿丰表示："AMD与微软携手打造高性能基础设施已有多年，如今我们将这一合作延伸至Azure上AMD AI解决方案的全栈。"
AMD将于今年晚些时候开始向微软及其他客户交付Helios机架。微软将利用这些系统驱动名为ND MI455X v7系列的全新Azure实例。据微软介绍，这些虚拟机针对推理工作负载进行了优化，适用于AI智能体和搜索工具等场景。
微软在发布ND MI455X v7系列的同时，还推出了另外两个同样运行于AMD芯片之上的实例系列。
HDv2系列专为AI应用中由CPU执行的任务进行了优化，包括为AI智能体分析准备数据集的预处理流程。每个实例最多配备500个EPYC Vulcan核心、4TB内存和32TB闪存。
Azure虚拟机产品组合中的第三个新成员是HXv2实例系列。它是现有Azure实例系列的升级版本，专为EDA（电子设计自动化）应用优化，工程师使用此类程序进行芯片设计。微软表示，HXv2还支持更广泛的工作负载，包括科学仿真计算。
每台HXv2虚拟机搭载176个EPYC Vulcan核心，主频超过5GHz。据微软介绍，每个核心的缓存容量比上一代硬件提升50%，用户可按需配置最高4GB内存。
微软云与AI执行副总裁斯科特·格思里在博客文章中写道："大幅提升的单虚拟机及单核性能，加上800Gb InfiniBand的加持，使大规模基于MPI的仿真成为可能，让HXv2成为各类HPC客户的理想选择。"
微软与AMD的新合作还延伸至Azure Boost技术。该技术将虚拟化软件运行所涉及的计算任务从CPU卸载至更高效的专用芯片。微软将与AMD合作，针对AMD产品对Azure Boost进行深度优化。
Q&A
Q1：AMD Helios机架的主要硬件配置是什么？
A：Helios是AMD推出的数据中心机架参考设计，每套系统搭载72块Instinct MI455 GPU，配备432GB HBM4显存、19.6Tbps带宽，采用CDNA 5核心架构。同时集成Pensando DPU和Venice系列EPYC CPU，使用液冷散热并通过UALoE开源网络协议传输数据。
Q2：微软在Azure上推出的三个新实例系列分别有什么用途？
A：三个系列各有侧重：ND MI455X v7系列基于Helios机架，专为AI推理工作负载优化，适合智能体和搜索工具；HDv2系列面向AI应用中的CPU任务，如数据集预处理，配备最多500个EPYC核心；HXv2系列则是EDA和科学仿真的升级方案，搭载176个主频超5GHz的EPYC Vulcan核心，缓存提升50%。
Q3：Azure Boost是什么技术，微软与AMD如何合作优化它？
A：Azure Boost是微软的一项技术，核心作用是将运行虚拟化软件所需的计算任务从CPU转移到更高效的专用芯片上，从而释放CPU算力、提升整体性能。微软此次与AMD合作，将针对AMD旗下产品对Azure Boost进行专项优化，使两者协同效果更佳。
