为帮助改革IT环境,硬件辅助型英特尔虚拟化技术通过将多个环境整合到一台服务器、工作站或电脑中,以提高灵活性并最大限度改进系统利用率。英特尔虚拟化技术具备以下特点:简化的资源管理,以提高 IT 效率;更高的系统可靠性和可用性,以减少企业的风险和停机造成的实时损失;通过提高已有机器的利用率来降低硬件采购成本。 在处理器、芯片组、基本输入输出系统(BIOS)和相关软件的支持下,英特尔虚拟化技术能改进传统的基于软件的虚拟化方法。这些特性可将工作负载卸载到系统硬件上,从而支持虚拟化软件提供更优化的软件堆
英特尔发布Intel Foundry代工业务愿景 着眼于人工智能和下一代光刻制造2024-02-22
英特尔高管今天详细介绍了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部门的新业务愿景,并透露了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。详细 >>
英特尔首推面向AI时代的系统级代工2024-02-22
英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。详细 >>
西门子与英特尔代工合作,为英特尔EMIB流程贡献3D-IC技术领导力2024-02-22
西门子数字工业软件近日宣布,已与英特尔代工合作,为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 方法开发全面的工作流程,实现异构芯片的封装内高密度互连。详细 >>
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产2024-02-20
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。详细 >>
英特尔FPGA Vision线上研讨会亮点抢先看2024-02-20
继宣布将可编程解决方案事业部(PSG)作为独立业务部门运营后,英特尔将于3月1日举行FPGA Vision线上研讨会。详细 >>
英特尔携手生态伙伴赋能端到端专网市场2024-02-18
英特尔携手亚马逊云科技、思科、NTT DATA、爱立信和诺基亚,共同推动其先进的5G专网解决方案在全球范围内实现广泛部署。详细 >>
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流2024-02-02
近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。详细 >>
前路坎坷:英特尔数据中心业务该如何破局?2024-01-29
我们坚信新时代将塑造出新的英特尔,正如我们也曾坚信AMD将强势回归、英伟达会从零开始冲击数据中心市场一样。芯片群星闪耀之时,才是最值得期待的技术未来。详细 >>
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产2024-01-25
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。详细 >>
加速创新,英特尔打造专为AI加速的第五代英特尔至强可扩展处理器2024-01-19
随着第五代英特尔至强可扩展处理器(以下简称“第五代至强”)的问世,其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。详细 >>