为帮助改革IT环境，硬件辅助型英特尔虚拟化技术通过将多个环境整合到一台服务器、工作站或电脑中，以提高灵活性并最大限度改进系统利用率。英特尔虚拟化技术具备以下特点：简化的资源管理，以提高 IT 效率；更高的系统可靠性和可用性，以减少企业的风险和停机造成的实时损失；通过提高已有机器的利用率来降低硬件采购成本。 在处理器、芯片组、基本输入输出系统（BIOS）和相关软件的支持下，英特尔虚拟化技术能改进传统的基于软件的虚拟化方法。这些特性可将工作负载卸载到系统硬件上，从而支持虚拟化软件提供更优化的软件堆
英特尔“四维发力”系统级代工：晶圆制造、封装、芯粒、软件2022-10-24
与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。详细 >>
英特尔与HashiCorp合作加速云迁移2022-10-24
近日，英特尔宣布与HashiCorp开展新的合作，旨在帮助客户加快上云速度，降低云负载成本的同时提升其性能与安全性。HashiCorp提供开源软件和商用软件，帮助开发人员、运营商和安全专家通过自动化的方式来配置、保护、连接并运行云计算基础设施。详细 >>
带宽速度提高2倍，120 Gbps速度树立新一代Thunderbolt行业新标杆型2022-10-21
10月19日，英特尔展示了新一代 Thunderbolt(TM) 的早期原型，符合最新发布的 USB4 v2 规范详细 >>
解析英特尔的系统级代工模式2022-10-21
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。详细 >>
至远见 联未来 联想+英特尔 赋能绿色产业智能转型2022-09-19
2022年8月26日，“至远见·联未来——「读懂行业」 绿色产业智能转型研讨会”隆重举行，活动邀请来自工业4.0研究院、中国信通院、联想、英特尔的专家与大家分享绿色算力、人工智能、边缘计算等先进制造技术带来的助力和改变。详细 >>
探索多行业场景智慧化部署，英特尔以“澎湃生态”推动超能云终端进入融合时代2022-10-14
今日，以“超能IN领，澎湃生态”为主题的2022英特尔超能云终端解决方案峰会圆满举行。详细 >>
英特尔启动内部代工模式，着手自造芯片2022-10-14
英特尔已经制定详细计划，决定将旗下半导体代工部门与自家芯片产品设计团队区分开来。公司CEO Pat Gelsinger希望通过这项集成设备制造2.0（IDM 2.0）战略，推动英特尔重归复兴之路。详细 >>
IPU与最新一代至强处理器 英特尔携手谷歌云打造端到端可编程平台2022-10-13
近日，谷歌云宣布成功部署全新C3机器系列虚拟机，该平台充分利用英特尔软、硬件产品的综合优势，是打造端到端可编程平台的重要里程碑。详细 >>
英特尔将开发DARPA “卫星互联网”项目的光调制解调器2022-10-12
英特尔日前透露了其参与DARPA（美国国防部高级研究计划局）打造“卫星互联网”项目的更多信息，芯片制造商英特尔将帮助开发光学通信子系统，用于实现卫星之间的链接。详细 >>
英特尔Josh Newman：Intel Unison 四大亮点功能，打破手机和PC之间的隔阂2022-10-12
在上月底英特尔正式推出第13代酷睿处理器的同时，还发布了另一项少为人注意的技术：英特尔多设备协同技术（Intel Unison）——一项让手机和电脑无缝协同互通的技术。详细 >>
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