为帮助改革IT环境，硬件辅助型英特尔虚拟化技术通过将多个环境整合到一台服务器、工作站或电脑中，以提高灵活性并最大限度改进系统利用率。英特尔虚拟化技术具备以下特点：简化的资源管理，以提高 IT 效率；更高的系统可靠性和可用性，以减少企业的风险和停机造成的实时损失；通过提高已有机器的利用率来降低硬件采购成本。 在处理器、芯片组、基本输入输出系统（BIOS）和相关软件的支持下，英特尔虚拟化技术能改进传统的基于软件的虚拟化方法。这些特性可将工作负载卸载到系统硬件上，从而支持虚拟化软件提供更优化的软件堆
英特尔携手百度飞桨深化开源合作，促进生态共建，共创智能边缘新机遇2021-12-15
英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势。详细 >>
一家电视广播公司的新生 HPE携手英特尔让ARK华丽转身2021-12-15
在HPE和英特尔的技术赋能下，ARK能够像互联网公司一样变得更加敏捷，让自己实现了华丽转身，从而为传统电视广播公司的转型升级提供了可以借鉴的最佳实践。详细 >>
英特尔透露芯片研究长期路线图诸多最新细节2021-12-14
英特尔近日分享了有关其正在开发的一些新兴技术的信息，这些技术旨在推进打造更快、更高效的处理器。详细 >>
英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越20252021-12-14
在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%。详细 >>
英特尔宣布成立集成光电研究中心2021-12-14
英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。详细 >>
展示英特尔全球首例常温磁电自旋轨道逻辑器件，发力硅基半导体量子计算2021-12-13
在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%。详细 >>
英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力2021-12-10
近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划（以下简称“AI百佳”）第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力，助力人工智能开发者不断前行。详细 >>
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市2021-12-10
英特尔公司今天宣布，计划通过首次公开募股（IPO）的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市，该计划已获得公司董事会的全面支持。详细 >>
英特尔助力人工智能语言识别2021-12-10
在近日举行的NeurIPS大会上，发布了两册英特尔提供支持的关于口语数据集的白皮书，其中，《人的语言》主要涉及到“自动语音识别”任务，另一册——《多语种口语语料库》则涵盖“关键词识别”。详细 >>
让数据中心更绿色 英特尔与百度协同创新实现节能减排2021-12-08
在数据中心领域，英特尔与合作伙伴在优化数据中心能效，扩大再生能源的利用、开发先进冷却系统和解决方案等方面都展开了卓有成效的合作。详细 >>
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