为帮助改革IT环境，硬件辅助型英特尔虚拟化技术通过将多个环境整合到一台服务器、工作站或电脑中，以提高灵活性并最大限度改进系统利用率。英特尔虚拟化技术具备以下特点：简化的资源管理，以提高 IT 效率；更高的系统可靠性和可用性，以减少企业的风险和停机造成的实时损失；通过提高已有机器的利用率来降低硬件采购成本。 在处理器、芯片组、基本输入输出系统（BIOS）和相关软件的支持下，英特尔虚拟化技术能改进传统的基于软件的虚拟化方法。这些特性可将工作负载卸载到系统硬件上，从而支持虚拟化软件提供更优化的软件堆
精彩预告 | 英特尔即将发布全新数据中心平台2022-11-03
北京时间2023年1月11日，英特尔将重磅发布全新数据中心平台。其中，作为英特尔数据中心平台的基础，全新第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），已于2022年出货大批量SKU。详细 >>
英特尔计划明年1月首发Sapphire Rapids服务器芯片 竞争对手AMD或将从中受益2022-11-02
英特尔近日证实，备受期待的Xeon Scalable CPU首发活动将于明年1月举行，但目前尚不清楚这些芯片何时可以商用。详细 >>
英特尔披露第三季度财报：IDM2.0和产品技术创新将为市场构建新拐点2022-10-28
报告显示，英特尔第三季度营收为153.38亿美元，同比下降15%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%。详细 >>
穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业2022-10-28
随着众多企业Q3财报的陆续公布，我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战，这种压力显而易见。这个时候，企业更需要保持战略定力，苦练内功，以扎实的实力赢得市场。详细 >>
英特尔公布第三季度财报 受市场逆势影响开始实施100亿美金成本削减计划2022-10-28
第三季度英特尔的每股收益为59美分，远高于华尔街预期的每股32美分。该季度收入为153.4亿美元，下滑15%，但略高于预期的152.5亿美元。净利润为10.2亿美元，低于去年同期的68.2亿美元利润。详细 >>
英特尔“四维发力”系统级代工：晶圆制造、封装、芯粒、软件2022-10-24
与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。详细 >>
英特尔与HashiCorp合作加速云迁移2022-10-24
近日，英特尔宣布与HashiCorp开展新的合作，旨在帮助客户加快上云速度，降低云负载成本的同时提升其性能与安全性。HashiCorp提供开源软件和商用软件，帮助开发人员、运营商和安全专家通过自动化的方式来配置、保护、连接并运行云计算基础设施。详细 >>
带宽速度提高2倍，120 Gbps速度树立新一代Thunderbolt行业新标杆型2022-10-21
10月19日，英特尔展示了新一代 Thunderbolt(TM) 的早期原型，符合最新发布的 USB4 v2 规范详细 >>
解析英特尔的系统级代工模式2022-10-21
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。详细 >>
至远见 联未来 联想+英特尔 赋能绿色产业智能转型2022-09-19
2022年8月26日，“至远见·联未来——「读懂行业」 绿色产业智能转型研讨会”隆重举行，活动邀请来自工业4.0研究院、中国信通院、联想、英特尔的专家与大家分享绿色算力、人工智能、边缘计算等先进制造技术带来的助力和改变。详细 >>
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