为帮助改革IT环境，硬件辅助型英特尔虚拟化技术通过将多个环境整合到一台服务器、工作站或电脑中，以提高灵活性并最大限度改进系统利用率。英特尔虚拟化技术具备以下特点：简化的资源管理，以提高 IT 效率；更高的系统可靠性和可用性，以减少企业的风险和停机造成的实时损失；通过提高已有机器的利用率来降低硬件采购成本。 在处理器、芯片组、基本输入输出系统（BIOS）和相关软件的支持下，英特尔虚拟化技术能改进传统的基于软件的虚拟化方法。这些特性可将工作负载卸载到系统硬件上，从而支持虚拟化软件提供更优化的软件堆
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！2024-06-14
近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。详细 >>
英特尔下一代GPU架构Xe2发布，Battlemage台式机显卡将于随后推出2024-06-14
在2024年台北国际电脑展上，英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品，并展示了下一代英特尔锐炫GPU（代号为Battlemage）的基础架构Xe2。详细 >>
SDV SOC+OLEA U310，英特尔汽车出牌了2024-06-14
英特尔子公司Silicon Mobility发布最新OLEA U310 SoC，显著提升电动汽车的整体性能，简化设计和生产流程，并拓展SoC服务，确保可以在各种EV充电平台中无缝运作。详细 >>
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新2024-06-13
全新OLEA U310片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求。详细 >>
聚合生态，开拓市场：英特尔助力行业伙伴推动智能制造创新发展2024-06-12
英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。详细 >>
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇2024-06-12
今天，英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。详细 >>
测试结果喜人 英特尔多样化硬件针对阿里云通义千问2模型进行优化2024-06-11
通义千问2.0的良好表现离不开底层算力基础设施的支持，在这方面英特尔与阿里展开了积极合作。详细 >>
英特尔CEO帕特·基辛格：引领AI PC创新，重现“迅驰时刻”2024-06-11
在2024台北国际电脑展（Computex）上，各路厂商围绕AI PC纷纷“大显身手”，发布了大量产品和解决方案。产业界已普遍认同，AI PC是PC产业的发展方向。详细 >>
下一代数据中心芯片的变革 英特尔至强6处理器看点有点多2024-06-07
至强6处理器的发布，标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示，未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求，以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始，未来英特尔将推出更多性能强大的数据中心芯片产品。详细 >>
英特尔CEO帕特·基辛格：全面推动产品创新，实现“让AI无处不在”2024-06-07
在2024台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了主题演讲，分享了英特尔对AI时代的最新洞察，并深入阐述了英特尔产品组合如何助力实现“让AI无处不在”的愿景。详细 >>
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