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联合半导体与Starlab签署载荷预留协议，推进商业规模太空半导体制造
美国United Semiconductors（USLLC）与商业空间站开发商Starlab Space签署有效载荷预留协议，旨在将微重力半导体晶体生长技术从国际空间站演示阶段推进至低地球轨道商业规模量产。USLLC声称是美国唯一具备6英寸III-V族二元半导体衬底生产能力的企业，其太空制造技术可提升材料均匀性、良率及器件性能，应用涵盖航空航天、AI平台、先进传感及高能效计算等领域。
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