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美光全球首款低功耗DDR5 DRAM芯片将搭载于小米高端智能手机

美光全球首款低功耗DDR5 DRAM芯片将搭载于小米高端智能手机

下一代内存助力 AI 和 5G 应用,功耗更低,数据访问速度更快。

内存和存储急需变革,美光推出全系列产品应对智能时代到来

内存和存储急需变革,美光推出全系列产品应对智能时代到来

过去几十年IT环境一直是以CPU为中心,现在随着IT环境向着多元化发展,计算架构面临CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC等加速优化,存储架构面临DRAM、NVM、SSD、HDD等多元技术的升级。

智能时代,存储加速正当时——美光推出高速大容量9300系列SSD

智能时代,存储加速正当时——美光推出高速大容量9300系列SSD

对于最底层的存储介质来讲,谁能提供越来越大的容量以及越来越快速度的SSD,谁能更好的了解并融合人工智能、5G技术,谁就将引领未来存储的走向。

智能时代到来,美光推出多款嵌入式闪存组合

智能时代到来,美光推出多款嵌入式闪存组合

在2019慕尼黑上海电子展来临之际,美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群接受包括至顶网在内的媒体采访。分享了美光基于目前存储市场的增长趋势,在嵌入式市场的发展情况并重点介绍了美光新产品和技术。

内存芯片市场需求缩减 美光宣布减产计划

内存芯片市场需求缩减 美光宣布减产计划

美光科技(Miron)表示,已经预见到今年他们将面临着市场对其产品需求急剧下滑带来的冲击。

美光15亿美元收购英特尔3D XPoint合资企业股份

美光15亿美元收购英特尔3D XPoint合资企业股份

计算机芯片制造商美光(Micron)本周一证实,计划以15亿美元收购竞争对手英特尔在其闪存合资公司IM Flash Technologies中的股份。

Mobileye 选定美光内存推进其第五代自动驾驶平台发展

Mobileye 选定美光内存推进其第五代自动驾驶平台发展

在 2019年国际消费类电子展(CES)上, Mobileye 选定美光内存解决方案,以推动基于Mobileye 第五代 EyeQ 5 单芯片系统 (SoC) EPM5 平台的全自动驾驶开发。

节点新趋势:性能水平尚不完全明确,但Ceph存储系统的强大无需质疑
2018-11-23

节点新趋势:性能水平尚不完全明确,但Ceph存储系统的强大无需质疑

据透露,开源Ceph存储系统的研发速度可能比大家的预期更快一些。对于感兴趣的朋友们,根据我们得到的消息,四节点Ceph集群可以利用美光NVMe SSD提供227.7万随机读取IOPS——这样的水平在面对任何标准的考核中都堪称高性能。

美光计划15亿美元收购英特尔在3D XPoint合资公司中的份额

美光计划15亿美元收购英特尔在3D XPoint合资公司中的份额

Moor Insights&Strategy分析师Patrick Moorhead曾表示,美光和英特尔在使用3D XPoint方面有不同的优先考虑导致了双方的分裂。

3D XPoint技术已成熟,英特尔与美光各自飞

3D XPoint技术已成熟,英特尔与美光各自飞

英特尔与美光科技将解除双方的全球3D XPoint存储级内存业务合作关系。

美光发布财报:DRAM需求高涨 XPoint销售下滑
2018-06-22

美光发布财报:DRAM需求高涨 XPoint销售下滑

市场对DRAM和闪存的强劲需求,促使美光在2018财年第三季度实现创纪录的收入和利润,但面向英特尔的XPoint销售有所下滑。

AI服务器内存需求高涨加速Micron(美光)转型
2018-05-24

AI服务器内存需求高涨加速Micron(美光)转型

就在推出7.68TB QLC SSD仅仅数天之后,Micron(美光)公司就已经开始与英特尔进行NAND生产分离。

经历两年与190亿美元投入之后,西部数据旗下的SanDisk企业级闪存业务发生了哪些变化?

经历两年与190亿美元投入之后,西部数据旗下的SanDisk企业级闪存业务发生了哪些变化?

面对竞争对手美光公司(吸收到多位SanDisk公司高管)旺盛的增长势头,西部数据方面正遭遇市场份额、营收以及出货存储量等多个方面的全线溃败。

欢迎加入QLC阵营 美光计划今年年底推QLC SSD

欢迎加入QLC阵营 美光计划今年年底推QLC SSD

今年晚些时候,美光计划推出QLC闪存驱动器,这些闪存驱动器正在蚕食近线磁盘驱动器市场。

闪存和DRAM繁荣发展:美光收入预期提高2.75亿美元

闪存和DRAM繁荣发展:美光收入预期提高2.75亿美元

美光的闪存和DRAM发展到了一个繁荣时期:今年第二季度收入预期提高,并聘请了一位新的首席财务官。

对于SATA固态硬盘,美光公司表示可靠性应为客户首要需求

对于SATA固态硬盘,美光公司表示可靠性应为客户首要需求

美光方面的SATA制造工艺由32层更新至64层3D NAND,但其最大容量仍保持不变。