6月17日消息,台积电在今日举办的2022技术研讨会上,首度推出了下一代先进N2(2nm)制程技术,以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。
台积电(TSMC)表示,要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点,这预示着届时竞争格局将会发生转变。
在政策的推动下,IT/OT融合正在加速,但随之带来的安全风险也是巨大的。在享受工业互联网“红利”的同时,您又是否为安全做好准备了呢?
据台湾中时电子报报道,8月3日晚间,台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部,遭遇勒索软件攻击且生产线全数停摆的消息。