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集微半导体峰会:搞AI,场景很关键,但基础层那颗

集微半导体峰会:搞AI,场景很关键,但基础层那颗"芯”同样重要

现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点,预计未来几年的主题将是整合。而AI芯片将深入应用语音识别、图像识别,以及自动驾驶等领域,深度学习技术会得到越来越多的应用。

2017-09-24 21:36:21

"芯”联产业,积微成著,集微半导体峰会谱写中国半导体产业新篇章

2017年9月15日,由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。


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