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成立合资公司 高通意在拓展中低端手机芯片市场

成立合资公司 高通意在拓展中低端手机芯片市场

建广资产、联芯科技、美国高通,以及智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司注册在贵州贵安新区,将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。


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